Термореактивный Parker Chomerics

Стоимость на Термореактивный Parker Chomerics начинается за 101000 за тонну. Максимальная цена 202000 рублей за тонну. Минимальный объем поставки от 60 тонн в месяц.

Вы можете заказать доставку в любую страну СНГ, так же узнайте о наличии продукции на складе. Можете подобрать подходящий аналог под продукцию другой компании.

  • Поставки авто или ЖД Термореактивный Parker Chomerics в Узбекистан, адрес: Узбекистан, Ташкентская область, Зангиатинский район, поселок Эркин, [email protected]
  • Доставка Термореактивный Parker Chomerics в Казахстан, Адрес:Казахстан, Караганда, Мельничная ул., 4, [email protected]
  • Ввоз Термореактивный Parker Chomerics в Киргизию, адрес: Киргизия, Бишкек, ул. Матросова, 1А/2 [email protected]
  • Оптовые поставки Термореактивный Parker Chomerics по ЖД в Таджикистан; Таджикистан, Согдийская область, Матчинский район, [email protected]
Алексей Алексей
Оптовая продажа пластика. Поставки напрямую от завода

Экспорт по России, СНГ, Европа, Африке
Почта: [email protected]

ПродукцияДанныеСтоимость, руб/кг
Parker Chomerics CHO-BOND 1026 Conductive Silicone Splicing Compound
  • Плотность: 3.10 g/cc
114
Parker Chomerics CHO-FORM 5541 Conductive Form-In-Place Gaskets
  • Удельный вес: 2.40 g/cc
  • Вязкость: 1.70e+6 cP
146
Parker Chomerics CHO-SEAL 1273 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.45 - 3.95 g/cc
157
Parker Chomerics CHO-SEAL 6370 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.85 - 2.35 g/cc
141
Parker Chomerics CHO-SEAL E6306 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
175
Parker Chomerics CHO-BOND 1038 Conductive Silicone RTV Adhesive
  • Удельный вес: 3.20 - 3.90 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 117 g/l
132
Parker Chomerics CHO-BOND 1076, Part A Silicone
  • Удельный вес: 0.800 g/cc
  • Плотность: 0.00134 g/cc
  • Летучие вещества: >= 95 %
159
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ F174 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
158
Parker Chomerics CHO-SEAL® 0862 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 0.900 - 1.50 g/cc
170
Parker Chomerics CHO-BOND 2167 Part A Conductive Silicone
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
179
Parker Chomerics CHO-FORM® 5515 Robotically Dispensed Gasketing
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
182
Parker Chomerics ParPHorm® 1800 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.40 g/cc
182
Parker Chomerics CHO-SEAL® 2532 Non-Conductive Extruded Elastomer Specifications
  • Удельный вес: 1.25 - 1.75 g/cc
178
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6371 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
108
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4008 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
185
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 5000 Low Closure Force EMI Gasket
  • Компрессионный набор: <= 15 %
199
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 5500 EMI Shielding and Grounding Gasket
  • Сила пилинга: >= 0.700 kN/m
  • Компрессионный набор: <= 25 %
123
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 7000 Low Closure Force EMI Gasket
  • Компрессионный набор: 0.00 % @Temperature 70.0 °C
  • Компрессионный набор: 0.00 % @Temperature 125 °C
105
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 1000 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Впитывание воды: 0.93 %
  • Деформация: 10 %
  • Деформация: 20 %
185
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 2000 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Деформация: 10 %
  • Деформация: 20 %
116
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4000 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
111
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4002 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
163
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4004 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
197
Parker Chomerics CHO-BOND 586 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
173
Parker Chomerics Tecknit® 0236 Conductive Silicone Sealant/Adhesive
  • Удельный вес: 1.90 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 259 g/l
116
Parker Chomerics CHO-BOND 4660 Conductive Caulk/Sealant
  • Удельный вес: 1.70 - 2.30 g/cc
  • Плотность: 2.00 g/cc
154
Parker Chomerics CHO-BOND 1035 Electrically Conductive Sealant
  • Удельный вес: 1.80 - 2.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 151 g/l
171
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2044 Nickel-Filled Acrylic Coating for EMI Shielding
  • Удельный вес: 1.00 - 1.40 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 42 %
127
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 SYRINGE-PAK™ Silver Filled Conductive Epoxy and Hardener
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
189
Parker Chomerics CHO-SEAL S6304 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
191
Parker Chomerics CHO-THERM® 1680 Thermally Conductive Insulators for Surface Mount Applications
  • Удельный вес: 1.45 g/cc
  • Толщина: 180 microns
108
Parker Chomerics POLASHEET® Metal EMI Gasket
  • Твердость по Шору А: 30 - 40
  • Предел прочности: >= 1.72 MPa
119
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ T652 Thermally Conductive, Fully Cured, Dispensable Gap Filler
  • Удельный вес: 2.80 g/cc
  • Деформация: 26 % @Pressure 0.00689 MPa
  • Деформация: 72 % @Pressure 0.0207 MPa
166
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ F574 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 1.50 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
116
Parker Chomerics Tecknit® 0192/0193 Conductive Silicone Sealant/Adhesive
  • Удельный вес: 3.80 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
185
Parker Chomerics Tecknit® 73-00025 Electrically Conductive Acrylic and Polyurethane Paint
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 134 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -54.0 °C
116
Parker Chomerics CHO-BOND 360-20 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 4.70 - 5.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
178
Parker Chomerics CHO-FLEX 602A Conductive Resin Blend
  • Летучие вещества: <= 5.0 %
  • Серебро, Ag: >= 70 %
125
Parker Chomerics THERMFLOW T443
  • Удельный вес: 1.27 g/cc
  • Толщина: 127 microns
202
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G974 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.40 g/cc
  • Толщина: 10.0 - 100 microns
171
Parker Chomerics CHO-FLEX 4430 Conductive Ink
  • Плотность: 3.80 g/cc
  • Летучие вещества: 20 - 30 %
200
Parker Chomerics CHO-BOND 2165 Polyurethane Sealant
  • Удельный вес: 2.85 g/cc
  • Содержание твердых веществ: >= 95 %
116
Parker Chomerics THERM-A-FORM 1641 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 2.10 g/cc
198
Parker Chomerics CHO-BOND 1011, Part B
  • Удельный вес: 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
198
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 579 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Толщина: 250 - 5000 microns
107
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6330 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.32 - 1.45 g/cc
195
Parker Chomerics CHO-SEAL 1224 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.05 - 3.95 g/cc
197
Parker Chomerics CHO-BOND 2166 Part B Silicone
  • Удельный вес: 1.90 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
195
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6435 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.45 - 3.95 g/cc
105
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 1086 Silicone Adhesive Primer
  • Удельный вес: 0.680 - 0.880 g/cc
  • Вязкость: 5.0 cP @Temperature 25.0 °C
156
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G569 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Толщина: 254 - 5080 microns
134
Parker Chomerics CHO-FORM 5532 EMI Shielding Material
  • Удельный вес: 3.02 g/cc
  • Удельный вес: 2.80 - 3.30 g/cc
155
Parker Chomerics CHO-THERM® 1674 Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 225 - 275 microns
136
Parker Chomerics POLASTRIP® Metal EMI Gasket
  • Твердость по Шору А: 30 - 40
  • Предел прочности: >= 1.72 MPa
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 200 %
109
Parker Chomerics CHO-SHRINK® Boots Conductive Heat Shrinkable EMI Shielding
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 150 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -55.0 °C
189
Parker Chomerics CHO-BOND® 592 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 2.35 - 2.85 g/cc
194
Parker Chomerics CHO-SEAL 1285R Reinforced Conductive Elastomer Seal
  • Удельный вес: 1.60 - 2.10 g/cc
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
113
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 1061 Solvent Based Organic Polymer
  • Плотность: >= 0.00122 g/cc
  • Летучие вещества: <= 50 %
199
Parker Chomerics CHO-BOND 1075 Silicone RTV Adhesive/Sealant
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
131
Parker Chomerics CHO-SEAL® 1270 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 2.65 - 3.15 g/cc
135
Parker Chomerics CHO-SEAL 1278 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.75 - 4.25 g/cc
138
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6308 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
155
Parker Chomerics CHO-BOND 116-19L Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: 3.80 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
181
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6307 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
116
Parker Chomerics CHO-BOND 1053, Part B Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Точка возгорания: >= 93.3 °C
112
Parker Chomerics CHO-BOND 360-208 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 3.60 - 4.40 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
136
Parker Chomerics CHO-FORM 5519 Conductive Silicone
  • Удельный вес: 1.00 g/cc
  • Летучие вещества: <= 7.0 %
184
Parker Chomerics CHO-THERM® T441 0.20 mm Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 175 - 225 microns
152
Parker Chomerics CHO-BOND 1069, Part B Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
158
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 569 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 250 - 5000 microns
103
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 610 A/B Conductive Epoxy Paint
  • Удельный вес: 1.01 - 1.31 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 591 g/l
193
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 976 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.30 g/cc
  • Толщина: 40.0 - 200 microns
138
Parker Chomerics CHO-THERM® T441 0.46 mm Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 435 - 485 microns
181
Parker Chomerics CHO-SEAL 1260 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.20 - 3.50 g/cc
138
Parker Chomerics CHO-FORM® 5518 Robotically Dispensed Gasketing
  • Удельный вес: 3.30 g/cc
195
Parker Chomerics CHO-SHRINK® Tubing Conductive Heat Shrinkable EMI Shielding
  • Предел прочности: 10.3 MPa
131
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2001 Conductive Coating
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 554 g/l
  • Толщина: 76.2 microns
154
Parker Chomerics Tecknit® 72-00008 Silver-Filled Epoxy System
  • Прочность на сдвиг: >= 6.89 MPa
153
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6315 Graphite Filled Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
151
Parker Chomerics CHO-BOND 1055, Part A Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Загрузка сажи: <= 0.50 %
116
Parker Chomerics CHO-MUTE 9005 Microwave Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
194
Parker Chomerics CHO-BOND 4041 Part A Conductive Adhesive
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
146
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ TS15 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 1000 - 5000 microns
172
Parker Chomerics THERM-A-FORM T644 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 1.45 g/cc
  • Вязкость: 2.5 cP
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.29 %
102
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4925 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.18 - 1.38 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 48 - 50 %
126
Parker Chomerics CHO-BOND 1029 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 2.65 - 3.35 g/cc
  • Толщина: 203 microns
183
Parker Chomerics CHO-BOND 584-29 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 2.30 - 2.70 g/cc
  • Толщина: 25.4 microns
158
Parker Chomerics CHO-BOND 4041 Part B Conductive Adhesive
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
199
Parker Chomerics CHO-SEAL 1239 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 4.00 - 5.50 g/cc
136
Parker Chomerics CHO-BOND 2167 Part B Silicone
  • Удельный вес: 1.90 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
140
Parker Chomerics CHO-BUTTON® EMI Grounding Contact
  • Эффективность экранирования: >= 40 dB @Frequency 2.20e+7 - 3.00e+7 Hz
127
Parker Chomerics CHO-SEAL 1240 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.75 - 4.25 g/cc
186
Parker Chomerics CHO-FORM 5525, Part A Silicone
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
179
Parker Chomerics CHO-SEAL® 2557 Non-Conductive Extruded Elastomer Specifications
  • Удельный вес: 1.30 - 1.80 g/cc
101
Parker Chomerics CHO-THERM® T444 Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
  • Толщина: 67.0 - 93.0 microns
160
Parker Chomerics CHO-FORM 5538 Conductive Form-In-Place Gaskets
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Деформация: 30 %
112
Parker Chomerics CHO-SEAL 1501 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 2.45 - 2.95 g/cc
181
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4900 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.35 - 1.65 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 731 g/l
124
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2002 Conductive Coating
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 554 g/l
  • Толщина: 76.2 microns
130
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G515RFA Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Толщина: 254 - 5080 microns
130
Parker Chomerics CHO-SEAL 1401 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.35 - 1.85 g/cc
152
Parker Chomerics CHO-BOND® 1121 General Purpose Adhesive-Sealant Silver Silicone
  • Удельный вес: 3.60 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
  • Толщина: 178 microns
184
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2056 Conductive Coating
  • Удельный вес: 0.900 - 1.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 750 g/l
103
Parker Chomerics CHO-BOND 1073, Part A Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
197
Parker Chomerics CHO-BOND SV712 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 3.00 - 3.60 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
201
Parker Chomerics CHO-FLEX 4408 Conductive Ink
  • Загрузка сажи: <= 15 %
159
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G574 Highly Conformable and Thermally Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
  • Толщина: 1000 - 5100 microns
197
Parker Chomerics CHO-BOND 1067, Part A Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
189
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4968 Silicone Coating
  • Удельный вес: 1.02 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 366 g/l
191
Parker Chomerics Tecknit® 0002 Highly Conductive Adhesive-Sealant Silver Silicone
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 9.0 g/l
  • Толщина: 178 microns
188
Parker Chomerics Tecknit® 73-00081 Electrically Conductive Acrylic and Polyurethane Paint
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 134 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -54.0 °C
162
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.00 g/cc
  • Толщина: 250 - 5000 microns
111
Parker Chomerics CHO-BOND 1069, Part A Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
162
Parker Chomerics CHO-FORM 5525, Part B Silicone
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
123
Parker Chomerics CHO-SEAL 1485 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.45 - 1.95 g/cc
154
Parker Chomerics CHO-BOND SV713 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.20 - 2.80 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
153
Parker Chomerics CHO-THERM® 1678 High Power Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.55 g/cc
  • Толщина: 200 - 300 microns
196
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 596 A/B Silver-Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
172
Parker Chomerics THERM-A-GAP 580 Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Толщина: 508 - 5080 microns
173
Parker Chomerics CHO-BOND 4669 Conductive Caulk/Sealant
  • Удельный вес: 1.70 - 2.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 361 g/l
201
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 598 A/B Silver-Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.65 - 1.95 g/cc
104
Parker Chomerics CHO-MUTE 9025 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
178
Parker Chomerics CHO-BOND 1086 Conductive Caulk/Sealant
  • Удельный вес: 0.680 - 0.880 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 740 g/l
199
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6452 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.70 - 2.20 g/cc
150
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T636 Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 1.20 g/cc
  • Толщина: 0.380 microns
  • Деформация: 6.0 % @Thickness 2.54 mm, Pressure 0.00689 MPa
108
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6502 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.60 - 2.10 g/cc
128
Parker Chomerics CHO-THERM 1642 Thermally Conductive Silicone
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.18 %
191
Parker Chomerics CHO-LUBE 4220 Electrically Conductive Grease
  • Плотность: 3.10 g/cc
  • Толщина: 25.4 microns
144
Parker Chomerics CHO-SEAL 1287 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
108
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 576 Platable Silver Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
171
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 1085 Silicone Adhesive Primer
  • Удельный вес: 0.720 - 1.02 g/cc
  • Вязкость: 5.0 cP @Temperature 25.0 °C
188
Parker Chomerics THERM-A-FORM T642 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 1.50 g/cc
  • Вязкость: 2.5 cP
150
Parker Chomerics CHO-FORM 5537 EMI Shielding Material
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
119
Parker Chomerics CHO-BOND 1056, Part B Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
164
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4904 Conductive Coating
  • Плотность: 1.44 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 58 %
103
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2054 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.20 - 1.60 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 75 g/l
183
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ T274 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 900 - 1100 microns
133
Parker Chomerics CHO-BOND 1024 Conductive Silicone Splicing Compound
  • Плотность: 3.20 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
105
Parker Chomerics THERM-A-FORM T646 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Вязкость: 3.0 cP
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.10 %
166
Parker Chomerics CHO-MUTE 9000 Microwave Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
114
Parker Chomerics CHO-FLEX 601 Conductive Coating
  • Плотность: 1.67 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 58 %
185
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T630G Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 2.25 g/cc
  • Толщина: 250 microns
104
Parker Chomerics THERM-A-FORM T647 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 2.08 g/cc
  • Вязкость: >= 5.0 cP
168
Parker Chomerics CHO-BOND 592 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.35 - 2.85 g/cc
  • Толщина: 25.4 microns
148
Parker Chomerics ParPHorm® S1945-25 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 0.780 g/cc
172
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2040 Silver-Filled Acrylic Coating for EMI Shielding
  • Удельный вес: 1.10 - 1.50 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 42 %
148
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4006 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
104
Parker Chomerics CHOFORM® 5550 Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
101
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ T174 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Толщина: 900 - 1100 microns
101
Parker Chomerics CHO-SEAL E6434 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.65 - 4.15 g/cc
101
Parker Chomerics CHO-SEAL 1217 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.50 - 4.50 g/cc
158
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 579 Low VOC Silver Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
184
Parker Chomerics CHO-BOND 1030 Conductive Silicone Gasket Adhesive
  • Удельный вес: 3.50 - 4.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 151 g/l
158
Parker Chomerics CHO-THERM® 1678 High Power Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.55 g/cc
  • Толщина: 200 - 300 microns
202
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6372 Graphite Filled Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
172
Parker Chomerics CHO-FORM 5515 Conductive Silicone
  • Точка возгорания: >= 93.3 °C
179
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 575-NS Silicone-Free Soft Acrylic Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
  • Толщина: 20.0 - 100 microns
162
Parker Chomerics CHO-BOND 1085 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 0.720 - 1.02 g/cc
  • Толщина: <= 5.08 microns
158
Parker Chomerics CHO-SEAL 1356 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
105
Parker Chomerics ParPHorm® L1938-45 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.24 g/cc
116
Parker Chomerics CHO-SEAL 1310 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
  • Деформация: 0.0060 %
156
Parker Chomerics CHO-BOND 1053, Part C Silicone Rubber
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Точка возгорания: >= 93.3 °C
173
Parker Chomerics Waveguide Gaskets 873 Conductive Silicone Elastomer Gasket
  • Удельный вес: 3.045 - 3.955 g/cc
188
Parker Chomerics CHO-SEAL 1221 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.50 - 4.50 g/cc
116
Parker Chomerics CHO-THERM® T609 Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.10 g/cc
  • Толщина: 225 - 275 microns
128
Parker Chomerics CHO-THERM® 1646 Non-Insulating Interface Material
  • Толщина: 130 microns
143
Parker Chomerics CHO-BOND 1076 Part B Organoplatinum Compound
  • Удельный вес: >= 0.960 g/cc
197
Parker Chomerics CHO-FLEX 4432 Conductive Ink
  • Плотность: 3.80 g/cc
153
Parker Chomerics THERMFLOW T725 Non-Silicone, Phase-Change Thermal Interface Pad
  • Удельный вес: 1.11 g/cc
  • Толщина: 127 microns
134
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ A574 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
  • Толщина: 900 - 1100 microns
199
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ A174 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
105
Parker Chomerics CHO-THERM® T441 0.33 mm Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 305 - 355 microns
170
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2052 Conductive Coating
  • Удельный вес: 0.900 - 1.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 765 g/l
154
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ A274 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.00 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
196
Parker Chomerics CHO-BOND 580 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
194
Parker Chomerics ParPHorm® S1936-45 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.06 g/cc
  • Твердость по Шору А: 45
117
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2003 Conductive Coating
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 550 g/l
188
Parker Chomerics CHO-THERM® T500 High Power Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.60 g/cc
  • Толщина: 200 - 300 microns
159
Parker Chomerics CHO-BOND 2166 Part A Silicone
  • Удельный вес: 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
122
Parker Chomerics THERM-A-GAP 570 Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 508 - 5080 microns
160
Parker Chomerics V-THERM™ Thermally Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.35 g/cc
  • Деформация: 10 % @Thickness 1.52 mm, Pressure 0.689 MPa
  • Деформация: 12 % @Thickness 1.02 mm, Pressure 0.689 MPa
122
Parker Chomerics CHO-BOND 589-29 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.20 - 2.80 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 100 %
126
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4076 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.60 - 2.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 338 g/l
163
Parker Chomerics CHO-SEAL® E6434E Conductive EPDM Elastomer
  • Удельный вес: >= 2.00 g/cc
  • Твердость по Шору А: 73 - 87
170
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6510 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
169
Parker Chomerics CHO-SEAL® 0860 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 0.980 - 1.58 g/cc
202
Parker Chomerics CHOFORM® 5513 Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
102
Parker Chomerics CHOFORM® 5560 Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
108
Parker Chomerics CHO-MUTE 9020 RF Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
110
Parker Chomerics CHO-MUTE 9020 RF Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
  • Твердость по Шору А: 55
200
Parker Chomerics CHO-THERM® 1677 Thermally Conductive Insulator
  • Толщина: 406 - 609 microns
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.010 %
140
Parker Chomerics CHO-SEAL 6309 Extruded Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
169
Parker Chomerics Waveguide Gaskets 877 Conductive Silicone Elastomer Gasket
  • Предел прочности: 4.14 MPa
  • Сила слезы: 12.3 kN/m
143
Parker Chomerics Tecknit® 0036 Two Part Flexible Adhesive-Sealant Silver-Glass Silicone
  • Удельный вес: 2.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 257 g/l
  • Толщина: 254 microns
115
Parker Chomerics CHO-SEAL 1298 EMI Shielding Material
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
202
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4966 Conductive Silicone Coating
  • Удельный вес: 3.22 - 3.42 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 72 %
181
Parker Chomerics CHO-FLEX 602 Conductive Coating
  • Плотность: 2.10 g/cc
175
Parker Chomerics CHO-SEAL 1287R Reinforced Conductive Elastomer Seal
  • Удельный вес: 1.70 - 2.20 g/cc
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
137
Parker Chomerics CHO-SEAL 1350 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
165
Parker Chomerics CHO-SEAL S6305 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
112
Parker Chomerics CHO-THERM 1641 Thermally Conductive Silicone
  • Удельный вес: 2.10 g/cc
144
Parker Chomerics CHO-SEAL 1212 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.05 - 3.95 g/cc
138
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T630 Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 2.25 g/cc
  • Толщина: 100 microns
  • Деформация: 36 % @Thickness 2.54 mm, Pressure 0.00689 MPa
171
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T635 Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 1.50 g/cc
  • Толщина: 0.380 microns
  • Деформация: 13 % @Thickness 2.54 mm, Pressure 0.00689 MPa
175
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 974 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.40 g/cc
  • Толщина: 20.0 - 80.0 microns
151
Parker Chomerics CHO-SEAL 1277 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
192

Калькулятор Термореактивный Parker Chomerics

Алексей
Ведущий специалист
+7 (499) 350-19-30

Калькулятор стоимости материала, вес в тоннах




Вы так же можете отправить нам письмо с черетежом эксизом
для получения точной цены и сроков [email protected]

Отзывы о наших изделиях из пластика

Изготавливали оснастку и детали для литья. Остались полностью довольны и ценой форм и качеством литья. Продолжаем сотрудничество. Михаил, ООО "МирБТХ"
Начали работать с нуля. Цена литья полностью устраивает и главное не приходится постоянно заботиться об оснастке. Андрей, ООО "Спецмонтажпром"

Сотрудничаем более 5 лет по литью. Качество детали радует и так же гибкость руководства. Надеемся на долгосрочное сотрудничество. Василий ООО "БытТехника"
Изготавливаем шестеренку для участия в тендере. Все выполнено в сжатые сроки. Справились за 1 месяц с момента заказа - до выпуска изделия