Термореактивный Parker Chomerics

Стоимость на Термореактивный Parker Chomerics начинается за 101000 за тонну. Максимальная цена 202000 рублей за тонну. Минимальный объем поставки от 60 тонн в месяц.

Вы можете заказать доставку в любую страну СНГ, так же узнайте о наличии продукции на складе. Можете подобрать подходящий аналог под продукцию другой компании.

  • Поставки авто или ЖД Термореактивный Parker Chomerics в Узбекистан, адрес: Узбекистан, Ташкентская область, Зангиатинский район, поселок Эркин, [email protected]
  • Доставка Термореактивный Parker Chomerics в Казахстан, Адрес:Казахстан, Караганда, Мельничная ул., 4, [email protected]
  • Ввоз Термореактивный Parker Chomerics в Киргизию, адрес: Киргизия, Бишкек, ул. Матросова, 1А/2 [email protected]
  • Оптовые поставки Термореактивный Parker Chomerics по ЖД в Таджикистан; Таджикистан, Согдийская область, Матчинский район, [email protected]
Алексей Алексей
Оптовая продажа пластика. Поставки напрямую от завода

Доставка и логистика напрямую от завода
Почта: [email protected]

ПродукцияДанныеСтоимость, руб/кг
Parker Chomerics CHO-BOND 1026 Conductive Silicone Splicing Compound
  • Плотность: 3.10 g/cc
114
Parker Chomerics CHO-FORM 5541 Conductive Form-In-Place Gaskets
  • Удельный вес: 2.40 g/cc
  • Вязкость: 1.70e+6 cP
146
Parker Chomerics CHO-SEAL 1273 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.45 - 3.95 g/cc
157
Parker Chomerics CHO-SEAL 6370 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.85 - 2.35 g/cc
141
Parker Chomerics CHO-SEAL E6306 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
175
Parker Chomerics CHO-BOND 1038 Conductive Silicone RTV Adhesive
  • Удельный вес: 3.20 - 3.90 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 117 g/l
132
Parker Chomerics CHO-BOND 1076, Part A Silicone
  • Удельный вес: 0.800 g/cc
  • Плотность: 0.00134 g/cc
  • Летучие вещества: >= 95 %
159
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ F174 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
158
Parker Chomerics CHO-SEAL® 0862 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 0.900 - 1.50 g/cc
170
Parker Chomerics CHO-BOND 2167 Part A Conductive Silicone
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
179
Parker Chomerics CHO-FORM® 5515 Robotically Dispensed Gasketing
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
182
Parker Chomerics ParPHorm® 1800 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.40 g/cc
182
Parker Chomerics CHO-SEAL® 2532 Non-Conductive Extruded Elastomer Specifications
  • Удельный вес: 1.25 - 1.75 g/cc
178
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6371 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
108
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4008 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
185
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 5000 Low Closure Force EMI Gasket
  • Компрессионный набор: <= 15 %
199
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 5500 EMI Shielding and Grounding Gasket
  • Сила пилинга: >= 0.700 kN/m
  • Компрессионный набор: <= 25 %
123
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 7000 Low Closure Force EMI Gasket
  • Компрессионный набор: 0.00 % @Temperature 70.0 °C
  • Компрессионный набор: 0.00 % @Temperature 125 °C
105
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 1000 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Впитывание воды: 0.93 %
  • Деформация: 10 %
  • Деформация: 20 %
185
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 2000 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Деформация: 10 %
  • Деформация: 20 %
116
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4000 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
111
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4002 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
163
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4004 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
197
Parker Chomerics CHO-BOND 586 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
173
Parker Chomerics Tecknit® 0236 Conductive Silicone Sealant/Adhesive
  • Удельный вес: 1.90 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 259 g/l
116
Parker Chomerics CHO-BOND 4660 Conductive Caulk/Sealant
  • Удельный вес: 1.70 - 2.30 g/cc
  • Плотность: 2.00 g/cc
154
Parker Chomerics CHO-BOND 1035 Electrically Conductive Sealant
  • Удельный вес: 1.80 - 2.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 151 g/l
171
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2044 Nickel-Filled Acrylic Coating for EMI Shielding
  • Удельный вес: 1.00 - 1.40 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 42 %
127
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 SYRINGE-PAK™ Silver Filled Conductive Epoxy and Hardener
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
189
Parker Chomerics CHO-SEAL S6304 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
191
Parker Chomerics CHO-THERM® 1680 Thermally Conductive Insulators for Surface Mount Applications
  • Удельный вес: 1.45 g/cc
  • Толщина: 180 microns
108
Parker Chomerics POLASHEET® Metal EMI Gasket
  • Твердость по Шору А: 30 - 40
  • Предел прочности: >= 1.72 MPa
119
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ T652 Thermally Conductive, Fully Cured, Dispensable Gap Filler
  • Удельный вес: 2.80 g/cc
  • Деформация: 26 % @Pressure 0.00689 MPa
  • Деформация: 72 % @Pressure 0.0207 MPa
166
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ F574 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 1.50 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
116
Parker Chomerics Tecknit® 0192/0193 Conductive Silicone Sealant/Adhesive
  • Удельный вес: 3.80 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
185
Parker Chomerics Tecknit® 73-00025 Electrically Conductive Acrylic and Polyurethane Paint
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 134 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -54.0 °C
116
Parker Chomerics CHO-BOND 360-20 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 4.70 - 5.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
178
Parker Chomerics CHO-FLEX 602A Conductive Resin Blend
  • Летучие вещества: <= 5.0 %
  • Серебро, Ag: >= 70 %
125
Parker Chomerics THERMFLOW T443
  • Удельный вес: 1.27 g/cc
  • Толщина: 127 microns
202
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G974 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.40 g/cc
  • Толщина: 10.0 - 100 microns
171
Parker Chomerics CHO-FLEX 4430 Conductive Ink
  • Плотность: 3.80 g/cc
  • Летучие вещества: 20 - 30 %
200
Parker Chomerics CHO-BOND 2165 Polyurethane Sealant
  • Удельный вес: 2.85 g/cc
  • Содержание твердых веществ: >= 95 %
116
Parker Chomerics THERM-A-FORM 1641 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 2.10 g/cc
198
Parker Chomerics CHO-BOND 1011, Part B
  • Удельный вес: 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
198
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 579 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Толщина: 250 - 5000 microns
107
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6330 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.32 - 1.45 g/cc
195
Parker Chomerics CHO-SEAL 1224 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.05 - 3.95 g/cc
197
Parker Chomerics CHO-BOND 2166 Part B Silicone
  • Удельный вес: 1.90 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
195
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6435 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.45 - 3.95 g/cc
105
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 1086 Silicone Adhesive Primer
  • Удельный вес: 0.680 - 0.880 g/cc
  • Вязкость: 5.0 cP @Temperature 25.0 °C
156
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G569 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Толщина: 254 - 5080 microns
134
Parker Chomerics CHO-FORM 5532 EMI Shielding Material
  • Удельный вес: 3.02 g/cc
  • Удельный вес: 2.80 - 3.30 g/cc
155
Parker Chomerics CHO-THERM® 1674 Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 225 - 275 microns
136
Parker Chomerics POLASTRIP® Metal EMI Gasket
  • Твердость по Шору А: 30 - 40
  • Предел прочности: >= 1.72 MPa
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 200 %
109
Parker Chomerics CHO-SHRINK® Boots Conductive Heat Shrinkable EMI Shielding
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 150 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -55.0 °C
189
Parker Chomerics CHO-BOND® 592 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 2.35 - 2.85 g/cc
194
Parker Chomerics CHO-SEAL 1285R Reinforced Conductive Elastomer Seal
  • Удельный вес: 1.60 - 2.10 g/cc
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
113
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 1061 Solvent Based Organic Polymer
  • Плотность: >= 0.00122 g/cc
  • Летучие вещества: <= 50 %
199
Parker Chomerics CHO-BOND 1075 Silicone RTV Adhesive/Sealant
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
131
Parker Chomerics CHO-SEAL® 1270 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 2.65 - 3.15 g/cc
135
Parker Chomerics CHO-SEAL 1278 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.75 - 4.25 g/cc
138
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6308 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
155
Parker Chomerics CHO-BOND 116-19L Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: 3.80 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
181
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6307 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
116
Parker Chomerics CHO-BOND 1053, Part B Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Точка возгорания: >= 93.3 °C
112
Parker Chomerics CHO-BOND 360-208 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 3.60 - 4.40 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
136
Parker Chomerics CHO-FORM 5519 Conductive Silicone
  • Удельный вес: 1.00 g/cc
  • Летучие вещества: <= 7.0 %
184
Parker Chomerics CHO-THERM® T441 0.20 mm Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 175 - 225 microns
152
Parker Chomerics CHO-BOND 1069, Part B Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
158
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 569 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 250 - 5000 microns
103
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 610 A/B Conductive Epoxy Paint
  • Удельный вес: 1.01 - 1.31 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 591 g/l
193
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 976 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.30 g/cc
  • Толщина: 40.0 - 200 microns
138
Parker Chomerics CHO-THERM® T441 0.46 mm Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 435 - 485 microns
181
Parker Chomerics CHO-SEAL 1260 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.20 - 3.50 g/cc
138
Parker Chomerics CHO-FORM® 5518 Robotically Dispensed Gasketing
  • Удельный вес: 3.30 g/cc
195
Parker Chomerics CHO-SHRINK® Tubing Conductive Heat Shrinkable EMI Shielding
  • Предел прочности: 10.3 MPa
131
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2001 Conductive Coating
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 554 g/l
  • Толщина: 76.2 microns
154
Parker Chomerics Tecknit® 72-00008 Silver-Filled Epoxy System
  • Прочность на сдвиг: >= 6.89 MPa
153
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6315 Graphite Filled Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
151
Parker Chomerics CHO-BOND 1055, Part A Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Загрузка сажи: <= 0.50 %
116
Parker Chomerics CHO-MUTE 9005 Microwave Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
194
Parker Chomerics CHO-BOND 4041 Part A Conductive Adhesive
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
146
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ TS15 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 1000 - 5000 microns
172
Parker Chomerics THERM-A-FORM T644 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 1.45 g/cc
  • Вязкость: 2.5 cP
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.29 %
102
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4925 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.18 - 1.38 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 48 - 50 %
126
Parker Chomerics CHO-BOND 1029 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 2.65 - 3.35 g/cc
  • Толщина: 203 microns
183
Parker Chomerics CHO-BOND 584-29 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 2.30 - 2.70 g/cc
  • Толщина: 25.4 microns
158
Parker Chomerics CHO-BOND 4041 Part B Conductive Adhesive
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
199
Parker Chomerics CHO-SEAL 1239 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 4.00 - 5.50 g/cc
136
Parker Chomerics CHO-BOND 2167 Part B Silicone
  • Удельный вес: 1.90 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
140
Parker Chomerics CHO-BUTTON® EMI Grounding Contact
  • Эффективность экранирования: >= 40 dB @Frequency 2.20e+7 - 3.00e+7 Hz
127
Parker Chomerics CHO-SEAL 1240 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.75 - 4.25 g/cc
186
Parker Chomerics CHO-FORM 5525, Part A Silicone
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
179
Parker Chomerics CHO-SEAL® 2557 Non-Conductive Extruded Elastomer Specifications
  • Удельный вес: 1.30 - 1.80 g/cc
101
Parker Chomerics CHO-THERM® T444 Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
  • Толщина: 67.0 - 93.0 microns
160
Parker Chomerics CHO-FORM 5538 Conductive Form-In-Place Gaskets
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Деформация: 30 %
112
Parker Chomerics CHO-SEAL 1501 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 2.45 - 2.95 g/cc
181
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4900 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.35 - 1.65 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 731 g/l
124
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2002 Conductive Coating
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 554 g/l
  • Толщина: 76.2 microns
130
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G515RFA Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Толщина: 254 - 5080 microns
130
Parker Chomerics CHO-SEAL 1401 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.35 - 1.85 g/cc
152
Parker Chomerics CHO-BOND® 1121 General Purpose Adhesive-Sealant Silver Silicone
  • Удельный вес: 3.60 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
  • Толщина: 178 microns
184
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2056 Conductive Coating
  • Удельный вес: 0.900 - 1.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 750 g/l
103
Parker Chomerics CHO-BOND 1073, Part A Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
197
Parker Chomerics CHO-BOND SV712 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 3.00 - 3.60 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
201
Parker Chomerics CHO-FLEX 4408 Conductive Ink
  • Загрузка сажи: <= 15 %
159
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ G574 Highly Conformable and Thermally Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
  • Толщина: 1000 - 5100 microns
197
Parker Chomerics CHO-BOND 1067, Part A Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
189
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4968 Silicone Coating
  • Удельный вес: 1.02 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 366 g/l
191
Parker Chomerics Tecknit® 0002 Highly Conductive Adhesive-Sealant Silver Silicone
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 9.0 g/l
  • Толщина: 178 microns
188
Parker Chomerics Tecknit® 73-00081 Electrically Conductive Acrylic and Polyurethane Paint
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 134 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -54.0 °C
162
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ HCS10 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 2.00 g/cc
  • Толщина: 250 - 5000 microns
111
Parker Chomerics CHO-BOND 1069, Part A Silicone Rubber Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
162
Parker Chomerics CHO-FORM 5525, Part B Silicone
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
123
Parker Chomerics CHO-SEAL 1485 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.45 - 1.95 g/cc
154
Parker Chomerics CHO-BOND SV713 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.20 - 2.80 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 0.00 g/l
153
Parker Chomerics CHO-THERM® 1678 High Power Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.55 g/cc
  • Толщина: 200 - 300 microns
196
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 596 A/B Silver-Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
172
Parker Chomerics THERM-A-GAP 580 Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Толщина: 508 - 5080 microns
173
Parker Chomerics CHO-BOND 4669 Conductive Caulk/Sealant
  • Удельный вес: 1.70 - 2.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 361 g/l
201
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 598 A/B Silver-Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.65 - 1.95 g/cc
104
Parker Chomerics CHO-MUTE 9025 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
178
Parker Chomerics CHO-BOND 1086 Conductive Caulk/Sealant
  • Удельный вес: 0.680 - 0.880 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 740 g/l
199
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6452 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.70 - 2.20 g/cc
150
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T636 Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 1.20 g/cc
  • Толщина: 0.380 microns
  • Деформация: 6.0 % @Thickness 2.54 mm, Pressure 0.00689 MPa
108
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6502 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.60 - 2.10 g/cc
128
Parker Chomerics CHO-THERM 1642 Thermally Conductive Silicone
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.18 %
191
Parker Chomerics CHO-LUBE 4220 Electrically Conductive Grease
  • Плотность: 3.10 g/cc
  • Толщина: 25.4 microns
144
Parker Chomerics CHO-SEAL 1287 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
108
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 576 Platable Silver Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
171
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 1085 Silicone Adhesive Primer
  • Удельный вес: 0.720 - 1.02 g/cc
  • Вязкость: 5.0 cP @Temperature 25.0 °C
188
Parker Chomerics THERM-A-FORM T642 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 1.50 g/cc
  • Вязкость: 2.5 cP
150
Parker Chomerics CHO-FORM 5537 EMI Shielding Material
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
119
Parker Chomerics CHO-BOND 1056, Part B Silicone Resin Mixture
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
164
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4904 Conductive Coating
  • Плотность: 1.44 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 58 %
103
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2054 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.20 - 1.60 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 75 g/l
183
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ T274 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 900 - 1100 microns
133
Parker Chomerics CHO-BOND 1024 Conductive Silicone Splicing Compound
  • Плотность: 3.20 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
105
Parker Chomerics THERM-A-FORM T646 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Вязкость: 3.0 cP
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.10 %
166
Parker Chomerics CHO-MUTE 9000 Microwave Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
114
Parker Chomerics CHO-FLEX 601 Conductive Coating
  • Плотность: 1.67 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 58 %
185
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T630G Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 2.25 g/cc
  • Толщина: 250 microns
104
Parker Chomerics THERM-A-FORM T647 Cure-in-Place Potting and Underfill Material
  • Удельный вес: 2.08 g/cc
  • Вязкость: >= 5.0 cP
168
Parker Chomerics CHO-BOND 592 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.35 - 2.85 g/cc
  • Толщина: 25.4 microns
148
Parker Chomerics ParPHorm® S1945-25 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 0.780 g/cc
172
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2040 Silver-Filled Acrylic Coating for EMI Shielding
  • Удельный вес: 1.10 - 1.50 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 42 %
148
Parker Chomerics SOFT-SHIELD® 4006 Low Closure Force, Foam Core EMI Gasket
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.438 kN/m
  • Сила пилинга: 0.525 kN/m @Treatment Temp. 177 °C, Time 173000 sec
104
Parker Chomerics CHOFORM® 5550 Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
101
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ T174 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Толщина: 900 - 1100 microns
101
Parker Chomerics CHO-SEAL E6434 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.65 - 4.15 g/cc
101
Parker Chomerics CHO-SEAL 1217 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.50 - 4.50 g/cc
158
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 579 Low VOC Silver Epoxy Coating
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
184
Parker Chomerics CHO-BOND 1030 Conductive Silicone Gasket Adhesive
  • Удельный вес: 3.50 - 4.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 151 g/l
158
Parker Chomerics CHO-THERM® 1678 High Power Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.55 g/cc
  • Толщина: 200 - 300 microns
202
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6372 Graphite Filled Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
172
Parker Chomerics CHO-FORM 5515 Conductive Silicone
  • Точка возгорания: >= 93.3 °C
179
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 575-NS Silicone-Free Soft Acrylic Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
  • Толщина: 20.0 - 100 microns
162
Parker Chomerics CHO-BOND 1085 Conductive Adhesive
  • Удельный вес: 0.720 - 1.02 g/cc
  • Толщина: <= 5.08 microns
158
Parker Chomerics CHO-SEAL 1356 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
105
Parker Chomerics ParPHorm® L1938-45 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.24 g/cc
116
Parker Chomerics CHO-SEAL 1310 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
  • Деформация: 0.0060 %
156
Parker Chomerics CHO-BOND 1053, Part C Silicone Rubber
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Точка возгорания: >= 93.3 °C
173
Parker Chomerics Waveguide Gaskets 873 Conductive Silicone Elastomer Gasket
  • Удельный вес: 3.045 - 3.955 g/cc
188
Parker Chomerics CHO-SEAL 1221 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.50 - 4.50 g/cc
116
Parker Chomerics CHO-THERM® T609 Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.10 g/cc
  • Толщина: 225 - 275 microns
128
Parker Chomerics CHO-THERM® 1646 Non-Insulating Interface Material
  • Толщина: 130 microns
143
Parker Chomerics CHO-BOND 1076 Part B Organoplatinum Compound
  • Удельный вес: >= 0.960 g/cc
197
Parker Chomerics CHO-FLEX 4432 Conductive Ink
  • Плотность: 3.80 g/cc
153
Parker Chomerics THERMFLOW T725 Non-Silicone, Phase-Change Thermal Interface Pad
  • Удельный вес: 1.11 g/cc
  • Толщина: 127 microns
134
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ A574 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 1.70 g/cc
  • Толщина: 900 - 1100 microns
199
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ A174 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.30 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
105
Parker Chomerics CHO-THERM® T441 0.33 mm Commercial Grade Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 2.45 g/cc
  • Толщина: 305 - 355 microns
170
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2052 Conductive Coating
  • Удельный вес: 0.900 - 1.30 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 765 g/l
154
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ A274 Highly Conformable, Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.00 g/cc
  • Толщина: 460 - 560 microns
196
Parker Chomerics CHO-BOND 580 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
194
Parker Chomerics ParPHorm® S1936-45 Non-Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.06 g/cc
  • Твердость по Шору А: 45
117
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 2003 Conductive Coating
  • Удельный вес: 3.10 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 550 g/l
188
Parker Chomerics CHO-THERM® T500 High Power Thermally Conductive Electrical Insulator Pad
  • Удельный вес: 1.60 g/cc
  • Толщина: 200 - 300 microns
159
Parker Chomerics CHO-BOND 2166 Part A Silicone
  • Удельный вес: 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
122
Parker Chomerics THERM-A-GAP 570 Thermally Conductive Gap Filler
  • Удельный вес: 2.20 g/cc
  • Толщина: 508 - 5080 microns
160
Parker Chomerics V-THERM™ Thermally Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.35 g/cc
  • Деформация: 10 % @Thickness 1.52 mm, Pressure 0.689 MPa
  • Деформация: 12 % @Thickness 1.02 mm, Pressure 0.689 MPa
122
Parker Chomerics CHO-BOND 589-29 Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.20 - 2.80 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 100 %
126
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4076 Conductive Coating
  • Удельный вес: 1.60 - 2.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 338 g/l
163
Parker Chomerics CHO-SEAL® E6434E Conductive EPDM Elastomer
  • Удельный вес: >= 2.00 g/cc
  • Твердость по Шору А: 73 - 87
170
Parker Chomerics CHO-SEAL® 6510 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
169
Parker Chomerics CHO-SEAL® 0860 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 0.980 - 1.58 g/cc
202
Parker Chomerics CHOFORM® 5513 Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
102
Parker Chomerics CHOFORM® 5560 Conductive Form-in-Place Gasket
  • Удельный вес: 1.80 g/cc
108
Parker Chomerics CHO-MUTE 9020 RF Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
110
Parker Chomerics CHO-MUTE 9020 RF Absorber
  • Удельный вес: 3.40 g/cc
  • Твердость по Шору А: 55
200
Parker Chomerics CHO-THERM® 1677 Thermally Conductive Insulator
  • Толщина: 406 - 609 microns
  • Дегазация - Полная потеря массы: 0.010 %
140
Parker Chomerics CHO-SEAL 6309 Extruded Elastomer
  • Удельный вес: 1.55 - 2.05 g/cc
169
Parker Chomerics Waveguide Gaskets 877 Conductive Silicone Elastomer Gasket
  • Предел прочности: 4.14 MPa
  • Сила слезы: 12.3 kN/m
143
Parker Chomerics Tecknit® 0036 Two Part Flexible Adhesive-Sealant Silver-Glass Silicone
  • Удельный вес: 2.00 g/cc
  • Содержание летучих органических соединений (ЛОС): 257 g/l
  • Толщина: 254 microns
115
Parker Chomerics CHO-SEAL 1298 EMI Shielding Material
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
202
Parker Chomerics CHO-SHIELD® 4966 Conductive Silicone Coating
  • Удельный вес: 3.22 - 3.42 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 72 %
181
Parker Chomerics CHO-FLEX 602 Conductive Coating
  • Плотность: 2.10 g/cc
175
Parker Chomerics CHO-SEAL 1287R Reinforced Conductive Elastomer Seal
  • Удельный вес: 1.70 - 2.20 g/cc
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
137
Parker Chomerics CHO-SEAL 1350 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.65 - 2.15 g/cc
165
Parker Chomerics CHO-SEAL S6305 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 1.75 - 2.25 g/cc
112
Parker Chomerics CHO-THERM 1641 Thermally Conductive Silicone
  • Удельный вес: 2.10 g/cc
144
Parker Chomerics CHO-SEAL 1212 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: 3.05 - 3.95 g/cc
138
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T630 Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 2.25 g/cc
  • Толщина: 100 microns
  • Деформация: 36 % @Thickness 2.54 mm, Pressure 0.00689 MPa
171
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ GEL T635 Dispensable, Very Low Compression Force, Thermal Gap Filler
  • Удельный вес: 1.50 g/cc
  • Толщина: 0.380 microns
  • Деформация: 13 % @Thickness 2.54 mm, Pressure 0.00689 MPa
175
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ 974 Thermally Conductive Gap Filler Pad
  • Удельный вес: 1.40 g/cc
  • Толщина: 20.0 - 80.0 microns
151
Parker Chomerics CHO-SEAL 1277 Conductive Elastomer
  • Удельный вес: >= 1.00 g/cc
  • Растворимость в воде: 0.00 %
192

Другие фирмы

  1. Термореактивный Solvay Specialty Polymers (46)
  2. Термореактивный Hexcel (340)
  3. Термореактивный ITW Plexus (28)
  4. Термореактивный 3M (284)
  5. Термореактивный Menzolit (56)
  6. Термореактивный Lubrizol (former Noveon) (3)
  7. Термореактивный Dow Corning (379)
  8. Термореактивный Master Bond Inc. (289)
  9. Термореактивный Parker Chomerics (206)
  10. Термореактивный Raschig Group (59)

Другая продукция

  1. Неармированный Parker Chomerics (9)
  2. Углеродное волокно с наполнителем Parker Chomerics (10)
  3. Поликарбонат / Сплав АБС Parker Chomerics (10)
  4. Оптический класс Parker Chomerics (6)
  5. Поликарбонат Parker Chomerics (6)
  6. Акриловый / цианоакрилатный клей Parker Chomerics (6)
  7. Добавка / наполнитель для полимеров Parker Chomerics (8)
  8. Клей Parker Chomerics (105)
  9. Оксид алюминия Parker Chomerics (5)
  10. Фильм Parker Chomerics (3)

Калькулятор Термореактивный Parker Chomerics

Алексей
Ведущий специалист
+7 (499) 350-19-30

Калькулятор стоимости материала, вес в тоннах



Вы так же можете отправить нам письмо с черетежом эксизом
для получения точной цены и сроков [email protected]

Отзывы о наших изделиях из пластика

Изготавливали оснастку и детали для литья. Остались полностью довольны и ценой форм и качеством литья. Продолжаем сотрудничество. Михаил, ООО "МирБТХ"
Начали работать с нуля. Цена литья полностью устраивает и главное не приходится постоянно заботиться об оснастке. Андрей, ООО "Спецмонтажпром"
Сотрудничаем более 5 лет по литью. Качество детали радует и так же гибкость руководства. Надеемся на долгосрочное сотрудничество. Василий ООО "БытТехника"
Изготавливаем шестеренку для участия в тендере. Все выполнено в сжатые сроки. Справились за 1 месяц с момента заказа - до выпуска изделия