Термореактивный Master Bond Inc.

Стоимость на Термореактивный Master Bond Inc. начинается за 100000 за тонну. Максимальная цена 202000 рублей за тонну. Минимальный объем поставки от 60 тонн в месяц.

Вы можете заказать доставку в любую страну СНГ, так же узнайте о наличии продукции на складе. Можете подобрать подходящий аналог под продукцию другой компании.

  • Поставки авто или ЖД Термореактивный Master Bond Inc. в Узбекистан, адрес: Узбекистан, Ташкентская область, Зангиатинский район, поселок Эркин, [email protected]
  • Доставка Термореактивный Master Bond Inc. в Казахстан, Адрес:Казахстан, Караганда, Мельничная ул., 4, [email protected]
  • Ввоз Термореактивный Master Bond Inc. в Киргизию, адрес: Киргизия, Бишкек, ул. Матросова, 1А/2 [email protected]
  • Оптовые поставки Термореактивный Master Bond Inc. по ЖД в Таджикистан; Таджикистан, Согдийская область, Матчинский район, [email protected]
Алексей Алексей
Оптовая продажа пластика. Поставки напрямую от завода

Доставка и логистика напрямую от завода
Почта: [email protected]

ПродукцияДанныеСтоимость, руб/кг
Master Bond UV15-42C One Component, Optically Clear, Tough UV Curable System
  • Твердость по Шору D: >= 50
116
Master Bond UV15TK High Temperature Resistant One Component UV Curable System
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
130
Master Bond EP76M-F Electrically Conductive, Two Part Epoxy
  • Вязкость: >= 500000 cP
  • Вязкость: >= 900000 cP
190
Master Bond EP3FL One Component, Thermal Shock and Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 60000 - 70000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
146
Master Bond UV10FL-1 Flexibilized One Component UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 600 - 700 cP @Temperature 23.0 °C
  • Твердость по Шору D: 45 - 50
101
Master Bond EP21TPND Two Component Polysulfide Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 5000 cP
  • Вязкость: 50000 cP
115
Master Bond UV15-7DC One Component, Dual Cure UV System
  • Вязкость: 1500 - 2500 cP @Temperature 23.0 °C
145
Master Bond EP21AN Thermally Conductive Room temperature Curing Epoxy
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
194
Master Bond Supreme 3AOHT One Component, Thermally Conductive Epoxy Adhesive
  • Температура хранилища: 23.9 °C
197
Master Bond EP19HT One Component, Storage Stable Epoxy System
  • Вязкость: 600 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
122
Master Bond EP21TP-2 Oil And Fuel Resistant Polysulfide Based Adhesive System
  • Вязкость: 1500 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
194
Master Bond EP33CLV Epoxy Resists Chemicals and High Temperatures
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 30000 - 70000 cP
145
Master Bond EP30LTE-LO Dimensionally Stable Low Outgassing Two Part Epoxy
  • Впитывание воды: <= 1.0 % @Time 86400 sec
  • Вязкость: 10 - 110 cP
185
Master Bond Super Gel 9AO Thermally Conductive Urethane Modified Epoxy Gel
  • Удельный вес: 1.96 g/cc
  • Удельный вес: 1.97 g/cc
  • Вязкость: 4000 - 25000 cP
144
Master Bond Supreme 3ANHT Epoxy Adhesives for Bonding Stainless Steel
  • Содержание твердых веществ: 100 %
126
Master Bond EP37-3FLSP Optically Clear Epoxy Has Low Exotherm
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Вязкость: 400 - 500 cP
160
Master Bond Mastersil 718 Adhesion Enhancement Silicone Primer
  • Вязкость: 90 - 100 cP
189
Master Bond Supreme 11AOHTLO Epoxy Passes NASA Low Outgassing Tests
  • Вязкость: 200000 - 300000 cP
129
Master Bond EP21TDCHT Toughened, Thermal Cycling Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 100000 - 120000 cP @Temperature 23.0 °C
182
Master Bond EP21TDC-2LO Two component, highly flexibilized epoxy resin compound
  • Вязкость: 35000 - 85000 cP
145
Master Bond Mastersil 150 Two Part, Condensation Cured, Flexible Silicone
  • Вязкость: 12000 - 15000 cP
103
Master Bond MasterSil 708FR One Part, Flame Resistant Silicone
  • Удельный вес: 1.20 g/cc
187
Master Bond EP36AN One Part, Toughened, B-Stage Epoxy
  • Вязкость: 90000 - 130000 cP
137
Master Bond EP30-4 Fast Curing Non-Yellowing Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 2000 cP @Temperature 23.0 °C
197
Master Bond EP30HT-LO NASA Low Outgassing, Optically Clear Coating
  • Вязкость: 250 - 500 cP
  • Вязкость: 55000 - 110000 cP
180
Master Bond EP45HT High Temperature Resistant, Electrically Insulating Epoxy
  • Вязкость: 40000 - 50000 cP @Temperature 23.0 °C
169
Master Bond UV10 One Component UV Curable Adhesive System
  • Вязкость: 300 - 400 cP @Temperature 23.0 °C
138
Master Bond EP42LV Low Viscosity Chemically Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 2000 - 2300 cP @Temperature 23.0 °C
151
Master Bond MB514 Hot Melt Adhesive Compound
  • Содержание твердых веществ: 100 %
177
Master Bond MB250NT Low viscosity ethyl cyanoacrylate
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 100 - 110 cP
159
Master Bond EP29LPSP Low Outgassing, Optically Clear Two Component Epoxy
  • Вязкость: 700 cP @Temperature 23.0 °C
200
Master Bond Supreme 33 High Temperature Resistant, Structural Adhesive
  • Вязкость: 3000 - 5000 cP
  • Вязкость: 40000 - 70000 cP
125
Master Bond EP34AN Adhesive Compound Offers Thermal Conductivity
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Прочность на разрыв при разрыве: 37.9 MPa
160
Master Bond EP39MHT Two Component, Room Temperature Curing Epoxy Resin System
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP
115
Master Bond EP21TDCAOHT Two Component Thermally Conductive, Electrically Insulative Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: 6.89 MPa
  • Прочность на сдвиг: 7.58 MPa
153
Master Bond EP21TPND Non Drip Polysulfide Based Two Component Adhesive System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
163
Master Bond MasterSil 705S Silver Filled, Non-Corrosive Silicone
  • Удельный вес: 2.85 g/cc
194
Master Bond EP30LV-1 Ultra Low Viscosity, Two Part Epoxy System
  • Вязкость: 280 - 500 cP
  • Вязкость: 200 - 600 cP
195
Master Bond EP30FL Low Viscosity, Flexibilized Two Component Epoxy
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
108
Master Bond EP30P Epoxy Bonds Glass, Polycarbonates and Acrylics
  • Вязкость: 400 cP
  • Вязкость: 1200 - 1400 cP
110
Master Bond Ep46HT-2 Two Component, Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 100 - 200 cP
  • Вязкость: 12000 - 20000 cP
122
Master Bond MB300 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 2.0 - 3.0 cP @Temperature 23.0 °C
104
Master Bond Mastersil 803 One component Room Temperature Curing Non- Corrosive Silicone
  • Твердость по Шору А: 50
  • Прочность на разрыв, выход: 4.48 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 300 %
197
Master Bond X17 Elastomer Based One Component Adhesive and Primer
  • Содержание твердых веществ: 30 %
151
Master Bond EP30R Fiber Reinforced Two Component Epoxy Adhesive
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
152
Master Bond UV25 One component, moderate viscosity UV curable system
  • Вязкость: 7000 - 11000 cP
184
Master Bond UV21 One Component Highly Flexible UV Curable Urethane Elastomer
  • Вязкость: 32000 - 36000 cP @Temperature 23.0 °C
139
Master Bond EP50 Fast Curing, Thermal Shock Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
171
Master Bond EP3HTMED One Component, Biocompatible Epoxy System
  • Вязкость: >= 200000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
119
Master Bond UV15X-2 One Component, Non-Yellowing UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 6000 - 8000 cP @Temperature 23.0 °C
111
Master Bond EP21TDC-4ND Two component, highly flexibilized epoxy for bonding, sealing and coating
  • Твердость по Шору D: 75 - 80
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 20.7 MPa @Temperature 23.9 °C
110
Master Bond EP3RR-1 One Part, Thermally Conductive, Toughened Epoxy System
  • Вязкость: 120000 - 150000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
112
Master Bond UV15LV One Component, UV Curable Epoxy Based System
  • Вязкость: 70 - 120 cP
106
Master Bond EP76M Nickel Filled Electrically Conductive Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
185
Master Bond Supreme 10HTN Nickel Filled Electrically Conductive One Part Epoxy
  • Температура хранилища: 23.9 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
120
Master Bond Supreme 11LP Epoxy Resists Impact and Thermal Shock
  • Вязкость: 99000 - 121000 cP
  • Вязкость: 108000 - 121200 cP
190
Master Bond EP29LP Low Exotherm, Low Viscosity Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 800 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
102
Master Bond EP36AO One Part, Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 65
  • Предел прочности: >= 13.8 MPa @Temperature 60.0 °C
191
Master Bond EP24 Fast Curing Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
161
Master Bond UV16 High Strength UV Curable Epoxy System
  • Вязкость: 120 - 150 cP @Temperature 23.0 °C
158
Master Bond UV10TKMed One component UV curable, biocompatible, high viscosity compound
  • Вязкость: 35000 - 45000 cP
127
Master Bond EP21FRSPLV Flame Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 25000 - 30000 cP @Temperature 23.0 °C
176
Master Bond Mastersil 705 One Component Room Temperature Curing Silicon Elastomer
  • Твердость по Шору А: 20
  • Прочность на разрыв, выход: 1.52 MPa
128
Master Bond Supreme 46HT-2 Toughened, High Shear and Peel Strength Adhesive
  • Вязкость: 100 - 250 cP
  • Вязкость: >= 80000 cP
100
Master Bond EP21TDC Toughened, Shock Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 40000 - 50000 cP @Temperature 23.0 °C
168
Master Bond Supreme 42HT-2 Toughened Epoxy Resists Thermal Cycling
  • Вязкость: 30 - 70 cP
  • Вязкость: 75000 - 125000 cP
126
Master Bond EP21LV35Med Two Component, Flexible USP Class VI Epoxy System
  • Вязкость: 8000 - 9000 cP
139
Master Bond EP112M Two Component, Medium Viscosity Heat Curing Cycloaliphatic Epoxy Resin
  • Твердость по Шору D: >= 90
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 34.5 MPa @Temperature 149 °C
194
Master Bond EP21TCHT-1 Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy Compound
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -269 °C
169
Master Bond EP21ND Non Drip Room Temperature Curing Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
155
Master Bond UV15-7SP4 Low Shrinkage, One Component, UV Curable System
  • Вязкость: 800 - 1500 cP @Temperature 23.0 °C
145
Master Bond Mastersil 701 One Component, Room Temperature Curing Silicone Elastomer
  • Твердость по Шору А: 20
  • Прочность на разрыв, выход: 2.07 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 400 %
167
Master Bond EP27 Low Temperature Curing Two Component Epoxy
  • Вязкость: 2100 - 2500 cP @Temperature 23.0 °C
112
Master Bond EP39M Thermally Stable, Chemically Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 3000 - 4000 cP @Temperature 23.0 °C
108
Master Bond EP51 Fast Curing High Bond Strength Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 10000 - 12000 cP @Temperature 23.0 °C
114
Master Bond EP46HT-2AOBlack Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy
  • Вязкость: 20000 - 40000 cP
  • Вязкость: 150000 - 300000 cP
202
Master Bond EP30FLAO Flexibilized, Thermally Conductive Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 80 - 300 cP
  • Вязкость: 4000 - 7000 cP
129
Master Bond EP62-1Med USP Class VI Two Component Epoxy Resin System
  • Вязкость: 100 - 1000 cP
  • Вязкость: 4000 - 8000 cP
179
Master Bond EP37-3FLF Low Exotherm Highly Flexible Two Component Epoxy
  • Вязкость: 1500 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
118
Master Bond EP21CLV Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
  • Вязкость: 11000 - 15000 cP
153
Master Bond Supreme 10HTND-3 Non-Drip Epoxy Resists High Temperatures
  • Твердость по Шору D: >= 70
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 51.7 MPa
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 5.0 %
100
Master Bond Supreme 3HT-80 High Strength Epoxy Adhesive Cures at 80°C
  • Вязкость: 70000 - 150000 cP
128
Master Bond MasterSil 710 Silicone Paste Meets MIL Spec
  • Удельный вес: 1.05 g/cc
  • Твердость по Шору А: 35 - 45
202
Master Bond Supreme 33CLV Two Component, Room Temperature Curing Toughened Epoxy
  • Вязкость: 2500 - 5000 cP
  • Вязкость: 40000 - 70000 cP
183
Master Bond MB306 Low Viscosity Methyl Cyanoacrylate
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 75 - 95 cP
178
Master Bond EP101HTX-3 Thermally Conductive One Component Epoxy System
  • Вязкость: 1000 - 1500 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
146
Master Bond EP62-1 High Glass Transition Temperature Epoxy System
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
100
Master Bond Supreme 10HTFS Silver Conductive Microelectronic Epoxy
  • Содержание твердых веществ: 100 %
145
Master Bond EP30-2 Low Outgassing, Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 1800 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
119
Master Bond Super Gel 9 Two component urethane modified epoxy gel-like system
  • Вязкость: 75 - 150 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 7000 - 12000 cP @Temperature 23.9 °C
162
Master Bond Supreme 11 High Peel and Shear Strength Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 30000 - 40000 cP @Temperature 23.0 °C
161
Master Bond EP29LPSPAO-1 Thermally Conductive Low Outgassing Two Part Epoxy
  • Вязкость: 4000 - 15000 cP
  • Вязкость: 2500 - 18000 cP
199
Master Bond EP30DP Abrasion Resistant Cryogenic Epoxy Urethane System
  • Вязкость: 3000 - 4000 cP @Temperature 23.0 °C
112
Master Bond UV15X-5 One Component High Viscosity UV Curable System
  • Вязкость: 120000 cP @Temperature 23.0 °C
186
Master Bond MasterSil 156 Two Part, Low Viscosity Silicone
  • Вязкость: 8000 - 12000 cP
  • Вязкость: 15000 - 25000 cP
145
Master Bond LTX 119 Pressure Sensitive Acrylic Adhesive Latex Compound
176
Master Bond EP36 High Temperature Resistant, Toughened Epoxy System
  • Температура хранилища: 23.9 °C
168
Master Bond EP37-3FLFAN Electrically Isolating, Flexible Epoxy
  • Вязкость: 10000 - 20000 cP
171
Master Bond EP41S Fast Curing Epoxy Features Chemical Resistance
  • Вязкость: 8000 - 90000 cP
109
Master Bond EP41S Fast Curing Epoxy Features Chemical Resistance
  • Вязкость: 8000 - 90000 cP
112
Master Bond EP41S Fast Curing Epoxy Features Chemical Resistance
  • Вязкость: 8000 - 90000 cP
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 62.1 MPa
144
Master Bond EP51AN Thermally Conductive Adhesive System
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Прочность на разрыв при разрыве: 27.6 MPa
100
Master Bond EP21AOLV-1 Two Part, Room Temperature Curing Epoxy System
  • Вязкость: 4000 - 8000 cP
  • Вязкость: 50000 - 65000 cP
132
Master Bond UV15 High Strength UV Curable Adhesive System
  • Вязкость: 120 - 150 cP @Temperature 23.0 °C
152
Master Bond Supreme 3AN One Component, Heat Curing Epoxy Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 100 %
127
Master Bond EP30M4 Chemically Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 350 - 700 cP
  • Вязкость: 55000 - 110000 cP
140
Master Bond Mastersil 800 One Component, Room Temperature Curing Silicone
  • Вязкость: 45000 cP
194
Master Bond EP21TDC-4 Two Component, Highly Flexible Epoxy System
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Вязкость: 9000 - 14000 cP
132
Master Bond EP21TDC-7 Highly Flexible Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 120000 - 140000 cP @Temperature 23.0 °C
133
Master Bond EP13 High Temperature Resistant One Component Epoxy System
  • Температура хранилища: 23.9 °C
180
Master Bond EP21AO Thermally Conductive Dimensionally Stable Epoxy
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
174
Master Bond MasterSil 705C Non-Corrosive Silicone with Carbon Filler
  • Удельный вес: 1.10 g/cc
106
Master Bond EP21TP-2 Two Component Polysulfide Epoxy Adhesive and Sealant
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -62.2 °C
116
Master Bond UV24TKLO One Component, UV-Curable, Low Outgassing Adhesive System
  • Вязкость: 5000 - 15000 cP @Temperature 40.0 °C
  • Вязкость: 30000 - 45000 cP @Temperature 23.9 °C
195
Master Bond Mastersil 705TC One Component, Thermally Conductive Silicone
  • Плотность: 1.46 g/cc
125
Master Bond Mastersil 711 Fast Curing One Component Silicone
  • Твердость по Шору А: 30
  • Прочность на разрыв, выход: 2.76 MPa
190
Master Bond EP21TDCF-3 Two Component, Higher Viscosity Epoxy System
  • Твердость по Шору D: 50 - 55
  • Прочность на разрыв при разрыве: 51.7 MPa @Temperature 23.9 °C
  • Модуль упругости при растяжении: 1.72 - 2.07 GPa @Temperature 23.9 °C
201
Master Bond Mastersil 415 One Component Room Temperature Curing, Transparent Silicon
  • Твердость по Шору А: 30
  • Прочность на разрыв, выход: 2.24 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 375 %
108
Master Bond EP21ANHT Two Component, Room Temperature Curing Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 50000 - 110000 cP
  • Вязкость: 200000 - 600000 cP
151
Master Bond EP42HT-2Med Epoxy Meets USP Class VI Requirements
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 52.2 °C
103
Master Bond UV15-7TK1A One Component, Paste Consistency UV Curable Adhesive
  • Твердость по Шору D: 65
199
Master Bond EP21BAS Radiopaque Two Component Epoxy
  • Вязкость: >= 175000 cP @Temperature 23.0 °C
141
Master Bond UV10TK Dimensionally Stable One Component UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 30000 - 40000 cP @Temperature 23.0 °C
164
Master Bond Supreme 10HTF Fast Curing Toughened One Component Epoxy Adhesive
  • Вязкость: >= 250000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
127
Master Bond EP3HTS Silver Filled, Electrically Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 100 %
116
Master Bond MasterSil 153Med Silicone Paste for Medical Applications
  • Вязкость: >= 200000 cP
  • Вязкость: >= 350000 cP
175
Master Bond EP22 Aluminum Filled Tough Two Component Epoxy Compound
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
130
Master Bond UV15SP-1 Low Viscosity, UV Curable System
  • Вязкость: 100 - 130 cP
179
Master Bond EP30DPMed USP Class VI, Two Component Epoxy Urethane System
  • Вязкость: >= 2500 cP
  • Твердость по Шору А: 85
144
Master Bond EP21TDCSFL Flexible Two Component Silver Conductive Epoxy
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 60 %
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
137
Master Bond EP41S-1 Chemically Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 6000 - 7000 cP @Temperature 23.0 °C
152
Master Bond EP30M4LV Chemically Resistant, Low Viscosity Adhesive
  • Вязкость: 350 - 700 cP
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
187
Master Bond EP21TDCANHT Two Component Thermally Conductive, Electrically Insulative Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: 13.1 MPa
  • Прочность на сдвиг: 14.5 MPa
191
Master Bond UV10LV One Component, Low Viscosity UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 150 cP @Temperature 23.0 °C
142
Master Bond LTX 123 Water-Borne Aliphatic Urethane Adhesive
161
Master Bond LTX 123 Water-Borne Aliphatic Urethane Adhesive
162
Master Bond EP77M-F Silver Conductive, Fast Curing Epoxy Adhesive
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
120
Master Bond Supreme 45HT Toughened Heat Resistant Two Component Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 65000 - 75000 cP @Temperature 23.0 °C
103
Master Bond Supreme 11HT High Temperature Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 125000 - 135000 cP @Temperature 23.0 °C
172
Master Bond Mastersil 410 One Component Room Temperature Curing Silicon
  • Твердость по Шору А: 30
  • Прочность на разрыв, выход: 2.76 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 500 %
108
Master Bond UV15FL One Component, High Strength, Flexible UV Curable Epoxy
  • Вязкость: 200 - 300 cP @Temperature 23.0 °C
156
Master Bond EP41SMed Two Component, Low Viscosity, USP Class VI Epoxy System
  • Вязкость: 4000 - 6000 cP
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP
137
Master Bond EP112LS Two part, heat curing epoxy for potting, encapsulation, coating, sealing and impregnation
  • Вязкость: 20 - 80 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 50 - 200 cP @Temperature 23.9 °C
192
Master Bond EP46HT-2Med Two Component Heat Resistant Biocompatible Epoxy System
  • Впитывание воды: <= 10 %
  • Вязкость: 14000 - 18000 cP
119
Master Bond EP45HT-1 Adhesive Resists Exposure to Sterilization
  • Впитывание воды: <= 0.50 %
  • Вязкость: 800 - 1000 cP
173
Master Bond Supreme 3HT High Bond Strength One Component Epoxy Adhesive System
  • Вязкость: 120000 - 135000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
116
Master Bond EP21LV-LO Two Component, Lower Viscosity, Room Temperature Curing Epoxy System
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
  • Вязкость: 11000 - 15000 cP
180
Master Bond UV15-7SP4DC One Component, Dual Cured, Flexible UV System
  • Вязкость: 800 - 1500 cP @Temperature 23.0 °C
151
Master Bond EP72M3 Flexibilized, Thermal Cycling Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 100000 - 120000 cP @Temperature 23.0 °C
107
Master Bond EP30QF Quartz Filled, Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 1000 - 4000 cP
  • Вязкость: 25000 - 40000 cP
177
Master Bond MasterSil 707FR Flame Retardant Silicone Adhesive
  • Удельный вес: 1.20 g/cc
144
Master Bond LED401 One Component LED Curable Adhesive System
  • Вязкость: 100000 - 150000 cP
179
Master Bond EP21TDC-2AO Flexibilized, Thermally Conductive Two Component Epoxy
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -73.3 °C
164
Master Bond EP21TDC-2 Highly Flexible Cryogenic Epoxy Compound
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP @Temperature 23.0 °C
155
Master Bond EP21ARHTND Two component epoxy adhesive, sealant, coating and encapsulating system
  • Твердость по Шору D: >= 75
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 62.1 MPa @Temperature 23.9 °C
201
Master Bond EP42HT-2AO Two Component, Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy
  • Вязкость: 100 - 1000 cP
  • Вязкость: 45000 - 55000 cP
194
Master Bond MB295 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 1300 - 1700 cP @Temperature 23.0 °C
156
Master Bond EP21FRNS-2 Two Component, Flame Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 30000 - 45000 cP
  • Вязкость: 40000 - 70000 cP
121
Master Bond Mastersil 700 One Component High Temperature Resistant Silicon
  • Твердость по Шору А: 25
  • Прочность на разрыв, выход: 2.07 MPa
133
Master Bond EP65HT-1 Fast Curing High Glass Transition Temperature Epoxy System
  • Вязкость: 60000 - 70000 cP @Temperature 23.0 °C
181
Master Bond EP29LPSPAO Two Component, Thermally Conductive Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 4000 - 15000 cP
  • Вязкость: 2500 - 18000 cP
133
Master Bond EP30AN Thermally Conductive Dimensionally Stable Epoxy System
  • Вязкость: 20000 - 30000 cP @Temperature 23.0 °C
201
Master Bond EP79FL Two Component Silver Nickel Conductive Epoxy Adhesive
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 60 %
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
122
Master Bond EP30AO Thermally Conductive Low Viscosity Epoxy System
  • Вязкость: 15000 - 20000 cP @Temperature 23.0 °C
156
Master Bond EP38CL Adhesive Features Toughness and Durability
  • Вязкость: 200 - 400 cP
  • Вязкость: 1000 - 4000 cP
141
Master Bond EP21AOHT Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Предел прочности: 34.5 MPa
  • Модуль упругости при растяжении: >= 3.45 GPa
192
Master Bond EP110F6 Thermal Shock Resistant, Electrically Insulating Epoxy
  • Вязкость: 15000 - 20000 cP @Temperature 23.0 °C
127
Master Bond UV15-7 High Strength Non-Yellowing UV Curable System
  • Вязкость: 1400 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
108
Master Bond EP3HTFL One Component Thermal Shock and Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: >= 150000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
201
Master Bond Supreme 3HTND-2GT Toughened, Fast Curing, One Part Glob Top Adhesive
  • Температура хранилища: 23.9 °C
173
Master Bond UV14-3 Flexible, UV Curable Adhesive System
  • Вязкость: 8000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Твердость по Шору D: 30
105
Master Bond EP21LVSP6 Two component epoxy for bonding, sealing, coating and encapsulating
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 5000 - 8000 cP
109
Master Bond EP112 Low Viscosity Structural Epoxy Adhesive System
  • Вязкость: 300 - 400 cP @Temperature 23.0 °C
168
Master Bond EP33 High Temperature and Thermal Cycling Resistant Epoxy
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
162
Master Bond EP42HT-2AN Thermally Conductive Potting Compound
  • Вязкость: 4000 cP
  • Вязкость: 325000 cP
150
Master Bond UV15-7LRI One Component, Optically Clear UV Curable System
  • Вязкость: 6000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
176
Master Bond MasterSil 151AN Silicone Features High Thermal Conductivity
  • Вязкость: 50 - 150 cP
  • Вязкость: 17000 - 240000 cP
141
Master Bond EP51FL Toughened and Flexible Adhesive Compound
  • Вязкость: 3000 - 10000 cP
  • Вязкость: 50000 - 90000 cP
135
Master Bond Mastersil 713 Low Viscosity One Component Silicone
  • Вязкость: 3000 cP
194
Master Bond EP30-3 High Temperature Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 5000 - 6000 cP @Temperature 23.0 °C
198
Master Bond Supreme 10AOHT Thermally Conductive One Component Epoxy System
  • Температура хранилища: 23.9 °C
118
Master Bond EP51M Fast Curing Thermal Cycling Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 8000 - 9000 cP @Temperature 23.0 °C
189
Master Bond MB297FL Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.07 g/cc
  • Вязкость: 1500 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
180
Master Bond FLM36 B-staged film for high performance bonding and sealing
  • Твердость по Шору D: 22 @Temperature 177 °C
  • Твердость по Шору D: 27 @Temperature 100 °C
  • Твердость по Шору D: 80 @Temperature 23.9 °C
150
Master Bond EP46HT Epoxy Adhesive for Structural Bonding
  • Вязкость: 4000 - 6000 cP
186
Master Bond EP21TDC-2AN Two Component, Flexibilized, Highly Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy Resin
  • Вязкость: 45000 - 100000 cP
  • Вязкость: 300000 - 700000 cP
139
Master Bond EP21AR Acid Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 10000 - 15000 cP @Temperature 23.0 °C
131
Master Bond MasterSil 151Med Medical Grade Silicone Potting Compound
  • Вязкость: 50 - 150 cP
  • Вязкость: 2000 - 4000 cP
159
Master Bond Supreme 11AN Two Component, Heat Resistant Epoxy Adhesive
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Прочность на сдвиг: >= 10.1 MPa
186
Master Bond EP21TPFL-1AO Two Part, Flexible, Lower Viscosity Epoxy Polysulfide System
  • Вязкость: 14000 - 28000 cP
  • Вязкость: 15000 - 30000 cP
136
Master Bond EP126 Two Component Toughened Epoxy Adhesive System
  • Плотность: 1.48 g/cc
  • Впитывание воды: <= 1.5 %
112
Master Bond EP51FL-1 Rapid Curing Cryogenic Two Component Epoxy
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP
124
Master Bond EP41S-1HT Solvent Resistant Adhesive, Sealant and Coating
  • Вязкость: 250 - 400 cP
  • Вязкость: 60000 - 110000 cP
109
Master Bond EP17HT One component epoxy system for bonding, sealing, coating and casting
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: 15000 - 25000 cP
138
Master Bond EP30AN-1 Low Viscosity, NASA Low Outgassing Epoxy
  • Вязкость: 300 - 400 cP
  • Вязкость: 10000 - 18000 cP
155
Master Bond EP21TDCSMed Two Component, Silver Conductive USP Class VI Epoxy
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 5.0 %
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
101
Master Bond LED401LV One Component, Moderate Viscosity LED Curable System
  • Вязкость: 60000 - 80000 cP
202
Master Bond EP79 Two Component, Silver Coated, Nickel Filled Conductive Epoxy
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa @Temperature 23.0 °C
189
Master Bond EP34AO Epoxy Compound Withstands High Temperatures
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Прочность на разрыв при разрыве: 37.9 MPa
  • Прочность на сдвиг: 13.1 MPa
150
Master Bond LED403Med USP Class VI, One Component, LED Curable System
  • Вязкость: 100000 - 150000 cP
102
Master Bond EP30LV Optically Clear, Low Viscosity Epoxy Adhesive
  • Впитывание воды: <= 0.50 %
  • Вязкость: 200 - 300 cP
102
Master Bond MasterSil 151AO Thermally Conductive Silicone System
  • Вязкость: 50 - 150 cP
  • Вязкость: 17000 - 240000 cP
134
Master Bond Supreme 3HTND-1SM Fast Curing, One Component, Surface Mount Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 100 %
136
Master Bond Supreme 3HT-80 One Component, Toughened, Heat Curing Epoxy
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: >= 150000 cP
106
Master Bond Supreme 45HTND Toughened Epoxy for Structural Bonding
  • Прочность на сдвиг: >= 15.9 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 17.2 MPa
  • Сила пилинга: >= 2.10 kN/m
105
Master Bond EP42HT-2FG Two Component Epoxy Adhesive for Food Applications
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 51.7 °C
118
Master Bond MB297 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.09 g/cc
  • Вязкость: 2200 - 2400 cP @Temperature 23.0 °C
119
Master Bond SteelMaster 43HT Stainless Steel Filled Two Component Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
151
Master Bond EP17HT-3 One component, snap-curing epoxy system
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: 80000 - 130000 cP
109
Master Bond Supreme 11ANHT Fast Curing Epoxy Paste System
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
195
Master Bond MasterSil 709 One Part Silicone Meets MIL Spec
  • Удельный вес: 1.07 g/cc
  • Вязкость: 30000 - 40000 cP
121
Master Bond EP21HT High Temperature Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
141
Master Bond MB302 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 75 - 100 cP @Temperature 23.0 °C
141
Master Bond EP3AOHT Epoxy Resists Abrasion, Thermal Shock and Heat
  • Относительное удлинение при разрыве: 3.0 %
  • Предел прочности при изгибе: 71.0 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 13.8 MPa
135
Master Bond EP50-1.5 Fast Setting, Fast Curing Two Component Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
186
Master Bond EP37-3 Optically Clear, Impact Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 300 - 400 cP @Temperature 23.0 °C
164
Master Bond UV11-3 Abrasion Resistant, UV Curable Coating System
  • Вязкость: 60 cP @Temperature 23.0 °C
173
Master Bond EP45HTMED Epoxy Resists Radiation and Steam Sterilization
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP
125
Master Bond EP45HTQ Quartz Filled Heat Resistant Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 80
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 75.8 MPa
158
Master Bond EP3HTSMed Silver Filled, Medical Grade Epoxy
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 100 %
128
Master Bond EP30ND Non-Drip, Dimensionally Stable Epoxy Adhesive
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 62.1 MPa
  • Прочность на сжатие: >= 96.5 MPa
  • Прочность на сдвиг: 2.21 MPa
181
Master Bond EP21TDCSLO Two Component Silver Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
  • Сила пилинга: >= 0.877 kN/m
175
Master Bond EP21LV Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 6000 - 8000 cP @Temperature 23.0 °C
164
Master Bond X-5 Elastomer Based, One Component Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 30 %
199
Master Bond EP21AOLV-2LO Two Part, Thermally Conductive and Electrically Insulative Epoxy
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 55000 - 125000 cP
191
Master Bond EP42-2LV Epoxy Resists Heat and Chemicals
  • Вязкость: 30 - 70 cP
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
188
Master Bond EP35 High Temperature Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP @Temperature 23.0 °C
152
Master Bond EP34CA Low Viscosity Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 5000 - 6000 cP @Temperature 23.0 °C
189
Master Bond UV22 One Component, UV Curable, Nanosilica Reinforced Epoxy System
  • Вязкость: 4000 cP @Temperature 23.0 °C
137
Master Bond EP46HT-1 Epoxy For Serviceability Up To 600°F
  • Вязкость: 27000 - 30000 cP
157
Master Bond EP21LSCL-1 Two Component, Room Temperature Curing Epoxy Resin
  • Вязкость: 600 - 1200 cP
  • Вязкость: 1800 - 2500 cP
176
Master Bond Mastersil 773 Fast Curing Low Viscosity Silicone
  • Вязкость: 60 - 70 cP
154
Master Bond EP21 Room Temperature Curing Epoxy System
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
163
Master Bond MB529 Acrylic Polymer Based, Hot Melt Adhesive System
  • Содержание твердых веществ: 100 %
121
Master Bond EP36CLV One Component Heat Resistant Liquid Flexible Epoxy
  • Плотность: 1.18 g/cc
  • Впитывание воды: 0.30 %
106
Master Bond EP21TDCS Two Component Silver Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
171
Master Bond EP3HT Fast Curing One Component Epoxy System
  • Вязкость: >= 250000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
128
Master Bond Supreme 10HTCL Epoxy for Cryogenic Applications
  • Вязкость: 140000 - 200000 cP
168
Master Bond EP31 High Shear and Peel Strength Room Temperature Curing Epoxy
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP @Temperature 23.0 °C
174
Master Bond EP21TDCHTND Versatile, toughened two component epoxy for bonding, sealing and coating
  • Твердость по Шору D: >= 60
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 37.9 MPa @Temperature 23.9 °C
198
Master Bond Supreme 11AO Electrically Isolating Adhesive and Sealant
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
201
Master Bond EP51HT Fast Curing High Temperature Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 60000 - 70000 cP @Temperature 23.0 °C
117
Master Bond EP76M-1R Nickel Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: >= 8.27 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 8.62 MPa
128
Master Bond EP112 Low Viscosity Heat Curing Cycloaliphatic Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 200 - 250 cP
180
Master Bond UV19 One Component, Low Viscosity, Optically Clear UV Curable System
  • Вязкость: 300 cP @Temperature 23.0 °C
159
Master Bond EP30HT High Temperature Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 35000 - 45000 cP @Temperature 23.0 °C
181
Master Bond Supreme 10HT One Component, Low Outgassing, Toughened Epoxy System
  • Вязкость: >= 250000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
140
Master Bond FL901S Silver Filled, Electrically Conductive Adhesive Film
  • Толщина: 76.2 microns
198
Master Bond Supreme 45HTQ Quartz Filled, Heat Resistant Epoxy Compound
  • Вязкость: 100000 - 120000 cP @Temperature 23.0 °C
190
Master Bond EP45HTAO Heat Resistant Epoxy for Structural Bonding
  • Прочность на разрыв при разрыве: 88.3 MPa
  • Прочность на сжатие: >= 124 MPa
180
Master Bond EP21FL Flexibilized and Toughened Low Viscosity Epoxy
  • Вязкость: 3000 - 4000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
125
Master Bond EP21TDC-2ND Two component, highly flexibilized, non-drip epoxy resin compound
  • Твердость по Шору D: 50 - 55
  • Твердость по Шору D: 75 - 80
130
Master Bond Supreme 10HTS Silver Filled Electrically Conductive One Part Epoxy
  • Температура хранилища: 23.9 °C
177
Master Bond EP65ND Fast Curing, High Shear Strength Epoxy
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: >= 200000 cP
173
Master Bond EP42HT-2LO Low Outgassing, Heat Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 52.0 °C
138
Master Bond UV18MED USP Class VI, Flexible UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 1800 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
194
Master Bond EP42HT-2 Epoxy Adhesive Resists Sterilization
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 52.2 °C
109
Master Bond FL901AO Thermally Conductive, Electrically Insulative Adhesive Film
  • Толщина: 76.2 microns
120
Master Bond EP112FLAO-1 Toughened, Two component, Heat Curing Epoxy
  • Вязкость: 25000 - 60000 cP
154
Master Bond EP75-1 Graphite Filled Electrically Conductive Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
146
Master Bond FL901AO One Component Thermally Conductive Epoxy Adhesive Film
  • Температура хранилища: 4.44 °C
130
Master Bond EP112FLAN-1 Two Component Flexibilized Heat Curing Epoxy
  • Вязкость: 30000 - 65000 cP
170
Master Bond Supreme 46HT-2ND2 Two Component, Non-Drip, Toughened, Epoxy Adhesive
  • Прочность адгезивной связи: >= 17.2 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 17.2 MPa
  • Сила пилинга: >= 1.75 kN/m
165
Master Bond EP40 High Shear and Peel Strength, Two Component, Flexible Epoxy
  • Вязкость: 6000 - 6500 cP
146
Master Bond EP21TDCN Two Component Nickel Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: >= 12.4 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 12.8 MPa
139
Master Bond Mastersil 151 Two Component Low Viscosity Silicone Compound
  • Вязкость: 1200 - 1500 cP
198
Master Bond UV15DC80 One Component, UV and Heat Curable Epoxy System
  • Вязкость: 50000 - 70000 cP
164
Master Bond EP21SC-1 Two Component Epoxy Resin System
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 41.4 MPa @Temperature 23.9 °C
  • Прочность на сжатие: >= 103 MPa
116
Master Bond EP3SP5FL High Shear and High Peel Strength One Component Epoxy
  • Вязкость: 80000 - 90000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
137
Master Bond EP30 Optically Clear, Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 400 - 500 cP @Temperature 23.0 °C
135
Master Bond Supreme 11HT-LO Adhesive and Sealant Serviceable to +400°F
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Вязкость: >= 100000 cP
135
Master Bond EP21TDCS Silver Filled Electrically Conductive Epoxy Compound
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -269 °C
155
Master Bond X-5TC Thermally Conductive, Elastomer Based, One Component Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 94 %
196
Master Bond EP65HT Fast Setting Epoxy Resists High Temperatures
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP
174
Master Bond EP30ANHT Two Part, Electrically Isolating Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 280 - 500 cP
  • Вязкость: 60000 - 110000 cP
168
Master Bond EP21ARHT Two component epoxy adhesive, sealant, coating and encapsulating system
  • Вязкость: 4000 - 6000 cP
  • Вязкость: 60000 - 110000 cP
131
Master Bond EP30-3LO Highly versatile, two part epoxy system for bonding, coating, sealing and casting
  • Впитывание воды: <= 0.10 % @Temperature 23.9 °C, Time 86400 sec
  • Вязкость: 100 - 150 cP
117
Master Bond UV15X-2GT One Component, UV Curable Glob Top Compound
  • Твердость по Шору D: 65
174
Master Bond EP30MED USP Class VI Certified Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 1600 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
113
Master Bond Supreme 11AOHT Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -73.3 °C
106
Master Bond EP33LV Epoxy Has Dimensional Stability and Machinability
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 14000 - 18000 cP
152
Master Bond Mastersil 153 Two Component, High Temperature Resistance Silicone Adhesive
  • Вязкость: 2750 cP
115
Master Bond EP42HT-2AO-1 Two Part, Cryogenically Serviceable Epoxy
  • Вязкость: 200 - 1000 cP
  • Вязкость: 50000 - 120000 cP
100
Master Bond UV18S High Strength, Chemically Resistant UV Curable System
  • Вязкость: 1800 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
194
Master Bond Supreme 10AOHT-LO High Shear and Peel Strength Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 80
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 48.3 MPa
141
Master Bond EP30M3LV Electrically Insulative, Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP @Temperature 23.0 °C
126
Master Bond EP42HT-2ND-2Med Heat Resistant, Medical Grade Non-Drip Epoxy
  • Вязкость: >= 200000 cP
  • Вязкость: >= 1.00e+6 cP
158
Master Bond EP33ND Epoxy Paste Resists Harsh Chemicals
  • Вязкость: 400000 - 600000 cP
118
Master Bond EP34 Room Temperature Curing Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP @Temperature 23.0 °C
181

Другие фирмы

  1. Термореактивный Solvay Specialty Polymers (46)
  2. Термореактивный Hexcel (340)
  3. Термореактивный ITW Plexus (28)
  4. Термореактивный 3M (284)
  5. Термореактивный Menzolit (56)
  6. Термореактивный Lubrizol (former Noveon) (3)
  7. Термореактивный Dow Corning (379)
  8. Термореактивный Master Bond Inc. (289)
  9. Термореактивный Parker Chomerics (206)
  10. Термореактивный Raschig Group (59)

Другая продукция

  1. Неармированный Master Bond Inc. (51)
  2. Бросать Master Bond Inc. (10)
  3. Акриловый / цианоакрилатный клей Master Bond Inc. (7)
  4. Клей Master Bond Inc. (223)
  5. Фильм Master Bond Inc. (4)
  6. Эпоксидная смола Master Bond Inc. (231)
  7. Электрически проводящий Master Bond Inc. (9)
  8. Силикон Master Bond Inc. (28)
  9. RTV Master Bond Inc. (15)
  10. Класс клея / герметика Master Bond Inc. (15)

Калькулятор Термореактивный Master Bond Inc.

Алексей
Ведущий специалист
+7 (499) 350-19-30

Калькулятор стоимости материала, вес в тоннах



Вы так же можете отправить нам письмо с черетежом эксизом
для получения точной цены и сроков [email protected]

Отзывы о наших изделиях из пластика

Изготавливали оснастку и детали для литья. Остались полностью довольны и ценой форм и качеством литья. Продолжаем сотрудничество. Михаил, ООО "МирБТХ"
Начали работать с нуля. Цена литья полностью устраивает и главное не приходится постоянно заботиться об оснастке. Андрей, ООО "Спецмонтажпром"
Сотрудничаем более 5 лет по литью. Качество детали радует и так же гибкость руководства. Надеемся на долгосрочное сотрудничество. Василий ООО "БытТехника"
Изготавливаем шестеренку для участия в тендере. Все выполнено в сжатые сроки. Справились за 1 месяц с момента заказа - до выпуска изделия