Термореактивный Master Bond Inc.

Стоимость на Термореактивный Master Bond Inc. начинается за 100000 за тонну. Максимальная цена 202000 рублей за тонну. Минимальный объем поставки от 60 тонн в месяц.

Вы можете заказать доставку в любую страну СНГ, так же узнайте о наличии продукции на складе. Можете подобрать подходящий аналог под продукцию другой компании.

  • Поставки авто или ЖД Термореактивный Master Bond Inc. в Узбекистан, адрес: Узбекистан, Ташкентская область, Зангиатинский район, поселок Эркин, [email protected]
  • Доставка Термореактивный Master Bond Inc. в Казахстан, Адрес:Казахстан, Караганда, Мельничная ул., 4, [email protected]
  • Ввоз Термореактивный Master Bond Inc. в Киргизию, адрес: Киргизия, Бишкек, ул. Матросова, 1А/2 [email protected]
  • Оптовые поставки Термореактивный Master Bond Inc. по ЖД в Таджикистан; Таджикистан, Согдийская область, Матчинский район, [email protected]
Алексей Алексей
Оптовая продажа пластика. Поставки напрямую от завода

Экспорт по России, СНГ, Европа, Африке
Почта: [email protected]

ПродукцияДанныеСтоимость, руб/кг
Master Bond UV15-42C One Component, Optically Clear, Tough UV Curable System
  • Твердость по Шору D: >= 50
116
Master Bond UV15TK High Temperature Resistant One Component UV Curable System
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
130
Master Bond EP76M-F Electrically Conductive, Two Part Epoxy
  • Вязкость: >= 500000 cP
  • Вязкость: >= 900000 cP
190
Master Bond EP3FL One Component, Thermal Shock and Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 60000 - 70000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
146
Master Bond UV10FL-1 Flexibilized One Component UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 600 - 700 cP @Temperature 23.0 °C
  • Твердость по Шору D: 45 - 50
101
Master Bond EP21TPND Two Component Polysulfide Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 5000 cP
  • Вязкость: 50000 cP
115
Master Bond UV15-7DC One Component, Dual Cure UV System
  • Вязкость: 1500 - 2500 cP @Temperature 23.0 °C
145
Master Bond EP21AN Thermally Conductive Room temperature Curing Epoxy
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
194
Master Bond Supreme 3AOHT One Component, Thermally Conductive Epoxy Adhesive
  • Температура хранилища: 23.9 °C
197
Master Bond EP19HT One Component, Storage Stable Epoxy System
  • Вязкость: 600 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
122
Master Bond EP21TP-2 Oil And Fuel Resistant Polysulfide Based Adhesive System
  • Вязкость: 1500 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
194
Master Bond EP33CLV Epoxy Resists Chemicals and High Temperatures
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 30000 - 70000 cP
145
Master Bond EP30LTE-LO Dimensionally Stable Low Outgassing Two Part Epoxy
  • Впитывание воды: <= 1.0 % @Time 86400 sec
  • Вязкость: 10 - 110 cP
185
Master Bond Super Gel 9AO Thermally Conductive Urethane Modified Epoxy Gel
  • Удельный вес: 1.96 g/cc
  • Удельный вес: 1.97 g/cc
  • Вязкость: 4000 - 25000 cP
144
Master Bond Supreme 3ANHT Epoxy Adhesives for Bonding Stainless Steel
  • Содержание твердых веществ: 100 %
126
Master Bond EP37-3FLSP Optically Clear Epoxy Has Low Exotherm
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Вязкость: 400 - 500 cP
160
Master Bond Mastersil 718 Adhesion Enhancement Silicone Primer
  • Вязкость: 90 - 100 cP
189
Master Bond Supreme 11AOHTLO Epoxy Passes NASA Low Outgassing Tests
  • Вязкость: 200000 - 300000 cP
129
Master Bond EP21TDCHT Toughened, Thermal Cycling Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 100000 - 120000 cP @Temperature 23.0 °C
182
Master Bond EP21TDC-2LO Two component, highly flexibilized epoxy resin compound
  • Вязкость: 35000 - 85000 cP
145
Master Bond Mastersil 150 Two Part, Condensation Cured, Flexible Silicone
  • Вязкость: 12000 - 15000 cP
103
Master Bond MasterSil 708FR One Part, Flame Resistant Silicone
  • Удельный вес: 1.20 g/cc
187
Master Bond EP36AN One Part, Toughened, B-Stage Epoxy
  • Вязкость: 90000 - 130000 cP
137
Master Bond EP30-4 Fast Curing Non-Yellowing Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 2000 cP @Temperature 23.0 °C
197
Master Bond EP30HT-LO NASA Low Outgassing, Optically Clear Coating
  • Вязкость: 250 - 500 cP
  • Вязкость: 55000 - 110000 cP
180
Master Bond EP45HT High Temperature Resistant, Electrically Insulating Epoxy
  • Вязкость: 40000 - 50000 cP @Temperature 23.0 °C
169
Master Bond UV10 One Component UV Curable Adhesive System
  • Вязкость: 300 - 400 cP @Temperature 23.0 °C
138
Master Bond EP42LV Low Viscosity Chemically Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 2000 - 2300 cP @Temperature 23.0 °C
151
Master Bond MB514 Hot Melt Adhesive Compound
  • Содержание твердых веществ: 100 %
177
Master Bond MB250NT Low viscosity ethyl cyanoacrylate
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 100 - 110 cP
159
Master Bond EP29LPSP Low Outgassing, Optically Clear Two Component Epoxy
  • Вязкость: 700 cP @Temperature 23.0 °C
200
Master Bond Supreme 33 High Temperature Resistant, Structural Adhesive
  • Вязкость: 3000 - 5000 cP
  • Вязкость: 40000 - 70000 cP
125
Master Bond EP34AN Adhesive Compound Offers Thermal Conductivity
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Прочность на разрыв при разрыве: 37.9 MPa
160
Master Bond EP39MHT Two Component, Room Temperature Curing Epoxy Resin System
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP
115
Master Bond EP21TDCAOHT Two Component Thermally Conductive, Electrically Insulative Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: 6.89 MPa
  • Прочность на сдвиг: 7.58 MPa
153
Master Bond EP21TPND Non Drip Polysulfide Based Two Component Adhesive System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
163
Master Bond MasterSil 705S Silver Filled, Non-Corrosive Silicone
  • Удельный вес: 2.85 g/cc
194
Master Bond EP30LV-1 Ultra Low Viscosity, Two Part Epoxy System
  • Вязкость: 280 - 500 cP
  • Вязкость: 200 - 600 cP
195
Master Bond EP30FL Low Viscosity, Flexibilized Two Component Epoxy
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
108
Master Bond EP30P Epoxy Bonds Glass, Polycarbonates and Acrylics
  • Вязкость: 400 cP
  • Вязкость: 1200 - 1400 cP
110
Master Bond Ep46HT-2 Two Component, Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 100 - 200 cP
  • Вязкость: 12000 - 20000 cP
122
Master Bond MB300 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 2.0 - 3.0 cP @Temperature 23.0 °C
104
Master Bond Mastersil 803 One component Room Temperature Curing Non- Corrosive Silicone
  • Твердость по Шору А: 50
  • Прочность на разрыв, выход: 4.48 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 300 %
197
Master Bond X17 Elastomer Based One Component Adhesive and Primer
  • Содержание твердых веществ: 30 %
151
Master Bond EP30R Fiber Reinforced Two Component Epoxy Adhesive
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
152
Master Bond UV25 One component, moderate viscosity UV curable system
  • Вязкость: 7000 - 11000 cP
184
Master Bond UV21 One Component Highly Flexible UV Curable Urethane Elastomer
  • Вязкость: 32000 - 36000 cP @Temperature 23.0 °C
139
Master Bond EP50 Fast Curing, Thermal Shock Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
171
Master Bond EP3HTMED One Component, Biocompatible Epoxy System
  • Вязкость: >= 200000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
119
Master Bond UV15X-2 One Component, Non-Yellowing UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 6000 - 8000 cP @Temperature 23.0 °C
111
Master Bond EP21TDC-4ND Two component, highly flexibilized epoxy for bonding, sealing and coating
  • Твердость по Шору D: 75 - 80
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 20.7 MPa @Temperature 23.9 °C
110
Master Bond EP3RR-1 One Part, Thermally Conductive, Toughened Epoxy System
  • Вязкость: 120000 - 150000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
112
Master Bond UV15LV One Component, UV Curable Epoxy Based System
  • Вязкость: 70 - 120 cP
106
Master Bond EP76M Nickel Filled Electrically Conductive Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
185
Master Bond Supreme 10HTN Nickel Filled Electrically Conductive One Part Epoxy
  • Температура хранилища: 23.9 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
120
Master Bond Supreme 11LP Epoxy Resists Impact and Thermal Shock
  • Вязкость: 99000 - 121000 cP
  • Вязкость: 108000 - 121200 cP
190
Master Bond EP29LP Low Exotherm, Low Viscosity Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 800 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
102
Master Bond EP36AO One Part, Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 65
  • Предел прочности: >= 13.8 MPa @Temperature 60.0 °C
191
Master Bond EP24 Fast Curing Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
161
Master Bond UV16 High Strength UV Curable Epoxy System
  • Вязкость: 120 - 150 cP @Temperature 23.0 °C
158
Master Bond UV10TKMed One component UV curable, biocompatible, high viscosity compound
  • Вязкость: 35000 - 45000 cP
127
Master Bond EP21FRSPLV Flame Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 25000 - 30000 cP @Temperature 23.0 °C
176
Master Bond Mastersil 705 One Component Room Temperature Curing Silicon Elastomer
  • Твердость по Шору А: 20
  • Прочность на разрыв, выход: 1.52 MPa
128
Master Bond Supreme 46HT-2 Toughened, High Shear and Peel Strength Adhesive
  • Вязкость: 100 - 250 cP
  • Вязкость: >= 80000 cP
100
Master Bond EP21TDC Toughened, Shock Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 40000 - 50000 cP @Temperature 23.0 °C
168
Master Bond Supreme 42HT-2 Toughened Epoxy Resists Thermal Cycling
  • Вязкость: 30 - 70 cP
  • Вязкость: 75000 - 125000 cP
126
Master Bond EP21LV35Med Two Component, Flexible USP Class VI Epoxy System
  • Вязкость: 8000 - 9000 cP
139
Master Bond EP112M Two Component, Medium Viscosity Heat Curing Cycloaliphatic Epoxy Resin
  • Твердость по Шору D: >= 90
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 34.5 MPa @Temperature 149 °C
194
Master Bond EP21TCHT-1 Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy Compound
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -269 °C
169
Master Bond EP21ND Non Drip Room Temperature Curing Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
155
Master Bond UV15-7SP4 Low Shrinkage, One Component, UV Curable System
  • Вязкость: 800 - 1500 cP @Temperature 23.0 °C
145
Master Bond Mastersil 701 One Component, Room Temperature Curing Silicone Elastomer
  • Твердость по Шору А: 20
  • Прочность на разрыв, выход: 2.07 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 400 %
167
Master Bond EP27 Low Temperature Curing Two Component Epoxy
  • Вязкость: 2100 - 2500 cP @Temperature 23.0 °C
112
Master Bond EP39M Thermally Stable, Chemically Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 3000 - 4000 cP @Temperature 23.0 °C
108
Master Bond EP51 Fast Curing High Bond Strength Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 10000 - 12000 cP @Temperature 23.0 °C
114
Master Bond EP46HT-2AOBlack Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy
  • Вязкость: 20000 - 40000 cP
  • Вязкость: 150000 - 300000 cP
202
Master Bond EP30FLAO Flexibilized, Thermally Conductive Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 80 - 300 cP
  • Вязкость: 4000 - 7000 cP
129
Master Bond EP62-1Med USP Class VI Two Component Epoxy Resin System
  • Вязкость: 100 - 1000 cP
  • Вязкость: 4000 - 8000 cP
179
Master Bond EP37-3FLF Low Exotherm Highly Flexible Two Component Epoxy
  • Вязкость: 1500 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
118
Master Bond EP21CLV Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
  • Вязкость: 11000 - 15000 cP
153
Master Bond Supreme 10HTND-3 Non-Drip Epoxy Resists High Temperatures
  • Твердость по Шору D: >= 70
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 51.7 MPa
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 5.0 %
100
Master Bond Supreme 3HT-80 High Strength Epoxy Adhesive Cures at 80°C
  • Вязкость: 70000 - 150000 cP
128
Master Bond MasterSil 710 Silicone Paste Meets MIL Spec
  • Удельный вес: 1.05 g/cc
  • Твердость по Шору А: 35 - 45
202
Master Bond Supreme 33CLV Two Component, Room Temperature Curing Toughened Epoxy
  • Вязкость: 2500 - 5000 cP
  • Вязкость: 40000 - 70000 cP
183
Master Bond MB306 Low Viscosity Methyl Cyanoacrylate
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 75 - 95 cP
178
Master Bond EP101HTX-3 Thermally Conductive One Component Epoxy System
  • Вязкость: 1000 - 1500 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
146
Master Bond EP62-1 High Glass Transition Temperature Epoxy System
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
100
Master Bond Supreme 10HTFS Silver Conductive Microelectronic Epoxy
  • Содержание твердых веществ: 100 %
145
Master Bond EP30-2 Low Outgassing, Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 1800 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
119
Master Bond Super Gel 9 Two component urethane modified epoxy gel-like system
  • Вязкость: 75 - 150 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 7000 - 12000 cP @Temperature 23.9 °C
162
Master Bond Supreme 11 High Peel and Shear Strength Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 30000 - 40000 cP @Temperature 23.0 °C
161
Master Bond EP29LPSPAO-1 Thermally Conductive Low Outgassing Two Part Epoxy
  • Вязкость: 4000 - 15000 cP
  • Вязкость: 2500 - 18000 cP
199
Master Bond EP30DP Abrasion Resistant Cryogenic Epoxy Urethane System
  • Вязкость: 3000 - 4000 cP @Temperature 23.0 °C
112
Master Bond UV15X-5 One Component High Viscosity UV Curable System
  • Вязкость: 120000 cP @Temperature 23.0 °C
186
Master Bond MasterSil 156 Two Part, Low Viscosity Silicone
  • Вязкость: 8000 - 12000 cP
  • Вязкость: 15000 - 25000 cP
145
Master Bond LTX 119 Pressure Sensitive Acrylic Adhesive Latex Compound
176
Master Bond EP36 High Temperature Resistant, Toughened Epoxy System
  • Температура хранилища: 23.9 °C
168
Master Bond EP37-3FLFAN Electrically Isolating, Flexible Epoxy
  • Вязкость: 10000 - 20000 cP
171
Master Bond EP41S Fast Curing Epoxy Features Chemical Resistance
  • Вязкость: 8000 - 90000 cP
109
Master Bond EP41S Fast Curing Epoxy Features Chemical Resistance
  • Вязкость: 8000 - 90000 cP
112
Master Bond EP41S Fast Curing Epoxy Features Chemical Resistance
  • Вязкость: 8000 - 90000 cP
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 62.1 MPa
144
Master Bond EP51AN Thermally Conductive Adhesive System
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Прочность на разрыв при разрыве: 27.6 MPa
100
Master Bond EP21AOLV-1 Two Part, Room Temperature Curing Epoxy System
  • Вязкость: 4000 - 8000 cP
  • Вязкость: 50000 - 65000 cP
132
Master Bond UV15 High Strength UV Curable Adhesive System
  • Вязкость: 120 - 150 cP @Temperature 23.0 °C
152
Master Bond Supreme 3AN One Component, Heat Curing Epoxy Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 100 %
127
Master Bond EP30M4 Chemically Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 350 - 700 cP
  • Вязкость: 55000 - 110000 cP
140
Master Bond Mastersil 800 One Component, Room Temperature Curing Silicone
  • Вязкость: 45000 cP
194
Master Bond EP21TDC-4 Two Component, Highly Flexible Epoxy System
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Вязкость: 9000 - 14000 cP
132
Master Bond EP21TDC-7 Highly Flexible Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 120000 - 140000 cP @Temperature 23.0 °C
133
Master Bond EP13 High Temperature Resistant One Component Epoxy System
  • Температура хранилища: 23.9 °C
180
Master Bond EP21AO Thermally Conductive Dimensionally Stable Epoxy
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
174
Master Bond MasterSil 705C Non-Corrosive Silicone with Carbon Filler
  • Удельный вес: 1.10 g/cc
106
Master Bond EP21TP-2 Two Component Polysulfide Epoxy Adhesive and Sealant
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -62.2 °C
116
Master Bond UV24TKLO One Component, UV-Curable, Low Outgassing Adhesive System
  • Вязкость: 5000 - 15000 cP @Temperature 40.0 °C
  • Вязкость: 30000 - 45000 cP @Temperature 23.9 °C
195
Master Bond Mastersil 705TC One Component, Thermally Conductive Silicone
  • Плотность: 1.46 g/cc
125
Master Bond Mastersil 711 Fast Curing One Component Silicone
  • Твердость по Шору А: 30
  • Прочность на разрыв, выход: 2.76 MPa
190
Master Bond EP21TDCF-3 Two Component, Higher Viscosity Epoxy System
  • Твердость по Шору D: 50 - 55
  • Прочность на разрыв при разрыве: 51.7 MPa @Temperature 23.9 °C
  • Модуль упругости при растяжении: 1.72 - 2.07 GPa @Temperature 23.9 °C
201
Master Bond Mastersil 415 One Component Room Temperature Curing, Transparent Silicon
  • Твердость по Шору А: 30
  • Прочность на разрыв, выход: 2.24 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 375 %
108
Master Bond EP21ANHT Two Component, Room Temperature Curing Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 50000 - 110000 cP
  • Вязкость: 200000 - 600000 cP
151
Master Bond EP42HT-2Med Epoxy Meets USP Class VI Requirements
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 52.2 °C
103
Master Bond UV15-7TK1A One Component, Paste Consistency UV Curable Adhesive
  • Твердость по Шору D: 65
199
Master Bond EP21BAS Radiopaque Two Component Epoxy
  • Вязкость: >= 175000 cP @Temperature 23.0 °C
141
Master Bond UV10TK Dimensionally Stable One Component UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 30000 - 40000 cP @Temperature 23.0 °C
164
Master Bond Supreme 10HTF Fast Curing Toughened One Component Epoxy Adhesive
  • Вязкость: >= 250000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
127
Master Bond EP3HTS Silver Filled, Electrically Conductive Epoxy
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 100 %
116
Master Bond MasterSil 153Med Silicone Paste for Medical Applications
  • Вязкость: >= 200000 cP
  • Вязкость: >= 350000 cP
175
Master Bond EP22 Aluminum Filled Tough Two Component Epoxy Compound
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
130
Master Bond UV15SP-1 Low Viscosity, UV Curable System
  • Вязкость: 100 - 130 cP
179
Master Bond EP30DPMed USP Class VI, Two Component Epoxy Urethane System
  • Вязкость: >= 2500 cP
  • Твердость по Шору А: 85
144
Master Bond EP21TDCSFL Flexible Two Component Silver Conductive Epoxy
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 60 %
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
137
Master Bond EP41S-1 Chemically Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 6000 - 7000 cP @Temperature 23.0 °C
152
Master Bond EP30M4LV Chemically Resistant, Low Viscosity Adhesive
  • Вязкость: 350 - 700 cP
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
187
Master Bond EP21TDCANHT Two Component Thermally Conductive, Electrically Insulative Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: 13.1 MPa
  • Прочность на сдвиг: 14.5 MPa
191
Master Bond UV10LV One Component, Low Viscosity UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 150 cP @Temperature 23.0 °C
142
Master Bond LTX 123 Water-Borne Aliphatic Urethane Adhesive
161
Master Bond LTX 123 Water-Borne Aliphatic Urethane Adhesive
162
Master Bond EP77M-F Silver Conductive, Fast Curing Epoxy Adhesive
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
120
Master Bond Supreme 45HT Toughened Heat Resistant Two Component Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 65000 - 75000 cP @Temperature 23.0 °C
103
Master Bond Supreme 11HT High Temperature Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 125000 - 135000 cP @Temperature 23.0 °C
172
Master Bond Mastersil 410 One Component Room Temperature Curing Silicon
  • Твердость по Шору А: 30
  • Прочность на разрыв, выход: 2.76 MPa
  • Относительное удлинение при текучести: 500 %
108
Master Bond UV15FL One Component, High Strength, Flexible UV Curable Epoxy
  • Вязкость: 200 - 300 cP @Temperature 23.0 °C
156
Master Bond EP41SMed Two Component, Low Viscosity, USP Class VI Epoxy System
  • Вязкость: 4000 - 6000 cP
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP
137
Master Bond EP112LS Two part, heat curing epoxy for potting, encapsulation, coating, sealing and impregnation
  • Вязкость: 20 - 80 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 50 - 200 cP @Temperature 23.9 °C
192
Master Bond EP46HT-2Med Two Component Heat Resistant Biocompatible Epoxy System
  • Впитывание воды: <= 10 %
  • Вязкость: 14000 - 18000 cP
119
Master Bond EP45HT-1 Adhesive Resists Exposure to Sterilization
  • Впитывание воды: <= 0.50 %
  • Вязкость: 800 - 1000 cP
173
Master Bond Supreme 3HT High Bond Strength One Component Epoxy Adhesive System
  • Вязкость: 120000 - 135000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
116
Master Bond EP21LV-LO Two Component, Lower Viscosity, Room Temperature Curing Epoxy System
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
  • Вязкость: 11000 - 15000 cP
180
Master Bond UV15-7SP4DC One Component, Dual Cured, Flexible UV System
  • Вязкость: 800 - 1500 cP @Temperature 23.0 °C
151
Master Bond EP72M3 Flexibilized, Thermal Cycling Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 100000 - 120000 cP @Temperature 23.0 °C
107
Master Bond EP30QF Quartz Filled, Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 1000 - 4000 cP
  • Вязкость: 25000 - 40000 cP
177
Master Bond MasterSil 707FR Flame Retardant Silicone Adhesive
  • Удельный вес: 1.20 g/cc
144
Master Bond LED401 One Component LED Curable Adhesive System
  • Вязкость: 100000 - 150000 cP
179
Master Bond EP21TDC-2AO Flexibilized, Thermally Conductive Two Component Epoxy
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -73.3 °C
164
Master Bond EP21TDC-2 Highly Flexible Cryogenic Epoxy Compound
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP @Temperature 23.0 °C
155
Master Bond EP21ARHTND Two component epoxy adhesive, sealant, coating and encapsulating system
  • Твердость по Шору D: >= 75
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 62.1 MPa @Temperature 23.9 °C
201
Master Bond EP42HT-2AO Two Component, Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy
  • Вязкость: 100 - 1000 cP
  • Вязкость: 45000 - 55000 cP
194
Master Bond MB295 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 1300 - 1700 cP @Temperature 23.0 °C
156
Master Bond EP21FRNS-2 Two Component, Flame Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 30000 - 45000 cP
  • Вязкость: 40000 - 70000 cP
121
Master Bond Mastersil 700 One Component High Temperature Resistant Silicon
  • Твердость по Шору А: 25
  • Прочность на разрыв, выход: 2.07 MPa
133
Master Bond EP65HT-1 Fast Curing High Glass Transition Temperature Epoxy System
  • Вязкость: 60000 - 70000 cP @Temperature 23.0 °C
181
Master Bond EP29LPSPAO Two Component, Thermally Conductive Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 4000 - 15000 cP
  • Вязкость: 2500 - 18000 cP
133
Master Bond EP30AN Thermally Conductive Dimensionally Stable Epoxy System
  • Вязкость: 20000 - 30000 cP @Temperature 23.0 °C
201
Master Bond EP79FL Two Component Silver Nickel Conductive Epoxy Adhesive
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 60 %
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
122
Master Bond EP30AO Thermally Conductive Low Viscosity Epoxy System
  • Вязкость: 15000 - 20000 cP @Temperature 23.0 °C
156
Master Bond EP38CL Adhesive Features Toughness and Durability
  • Вязкость: 200 - 400 cP
  • Вязкость: 1000 - 4000 cP
141
Master Bond EP21AOHT Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Предел прочности: 34.5 MPa
  • Модуль упругости при растяжении: >= 3.45 GPa
192
Master Bond EP110F6 Thermal Shock Resistant, Electrically Insulating Epoxy
  • Вязкость: 15000 - 20000 cP @Temperature 23.0 °C
127
Master Bond UV15-7 High Strength Non-Yellowing UV Curable System
  • Вязкость: 1400 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
108
Master Bond EP3HTFL One Component Thermal Shock and Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: >= 150000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 4.44 °C
201
Master Bond Supreme 3HTND-2GT Toughened, Fast Curing, One Part Glob Top Adhesive
  • Температура хранилища: 23.9 °C
173
Master Bond UV14-3 Flexible, UV Curable Adhesive System
  • Вязкость: 8000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Твердость по Шору D: 30
105
Master Bond EP21LVSP6 Two component epoxy for bonding, sealing, coating and encapsulating
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 5000 - 8000 cP
109
Master Bond EP112 Low Viscosity Structural Epoxy Adhesive System
  • Вязкость: 300 - 400 cP @Temperature 23.0 °C
168
Master Bond EP33 High Temperature and Thermal Cycling Resistant Epoxy
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
162
Master Bond EP42HT-2AN Thermally Conductive Potting Compound
  • Вязкость: 4000 cP
  • Вязкость: 325000 cP
150
Master Bond UV15-7LRI One Component, Optically Clear UV Curable System
  • Вязкость: 6000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
176
Master Bond MasterSil 151AN Silicone Features High Thermal Conductivity
  • Вязкость: 50 - 150 cP
  • Вязкость: 17000 - 240000 cP
141
Master Bond EP51FL Toughened and Flexible Adhesive Compound
  • Вязкость: 3000 - 10000 cP
  • Вязкость: 50000 - 90000 cP
135
Master Bond Mastersil 713 Low Viscosity One Component Silicone
  • Вязкость: 3000 cP
194
Master Bond EP30-3 High Temperature Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 5000 - 6000 cP @Temperature 23.0 °C
198
Master Bond Supreme 10AOHT Thermally Conductive One Component Epoxy System
  • Температура хранилища: 23.9 °C
118
Master Bond EP51M Fast Curing Thermal Cycling Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 8000 - 9000 cP @Temperature 23.0 °C
189
Master Bond MB297FL Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.07 g/cc
  • Вязкость: 1500 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
180
Master Bond FLM36 B-staged film for high performance bonding and sealing
  • Твердость по Шору D: 22 @Temperature 177 °C
  • Твердость по Шору D: 27 @Temperature 100 °C
  • Твердость по Шору D: 80 @Temperature 23.9 °C
150
Master Bond EP46HT Epoxy Adhesive for Structural Bonding
  • Вязкость: 4000 - 6000 cP
186
Master Bond EP21TDC-2AN Two Component, Flexibilized, Highly Thermally Conductive, Electrically Insulating Epoxy Resin
  • Вязкость: 45000 - 100000 cP
  • Вязкость: 300000 - 700000 cP
139
Master Bond EP21AR Acid Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 10000 - 15000 cP @Temperature 23.0 °C
131
Master Bond MasterSil 151Med Medical Grade Silicone Potting Compound
  • Вязкость: 50 - 150 cP
  • Вязкость: 2000 - 4000 cP
159
Master Bond Supreme 11AN Two Component, Heat Resistant Epoxy Adhesive
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Прочность на сдвиг: >= 10.1 MPa
186
Master Bond EP21TPFL-1AO Two Part, Flexible, Lower Viscosity Epoxy Polysulfide System
  • Вязкость: 14000 - 28000 cP
  • Вязкость: 15000 - 30000 cP
136
Master Bond EP126 Two Component Toughened Epoxy Adhesive System
  • Плотность: 1.48 g/cc
  • Впитывание воды: <= 1.5 %
112
Master Bond EP51FL-1 Rapid Curing Cryogenic Two Component Epoxy
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP
124
Master Bond EP41S-1HT Solvent Resistant Adhesive, Sealant and Coating
  • Вязкость: 250 - 400 cP
  • Вязкость: 60000 - 110000 cP
109
Master Bond EP17HT One component epoxy system for bonding, sealing, coating and casting
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: 15000 - 25000 cP
138
Master Bond EP30AN-1 Low Viscosity, NASA Low Outgassing Epoxy
  • Вязкость: 300 - 400 cP
  • Вязкость: 10000 - 18000 cP
155
Master Bond EP21TDCSMed Two Component, Silver Conductive USP Class VI Epoxy
  • Относительное удлинение при разрыве: >= 5.0 %
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
101
Master Bond LED401LV One Component, Moderate Viscosity LED Curable System
  • Вязкость: 60000 - 80000 cP
202
Master Bond EP79 Two Component, Silver Coated, Nickel Filled Conductive Epoxy
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa @Temperature 23.0 °C
189
Master Bond EP34AO Epoxy Compound Withstands High Temperatures
  • Твердость по Шору D: >= 85
  • Прочность на разрыв при разрыве: 37.9 MPa
  • Прочность на сдвиг: 13.1 MPa
150
Master Bond LED403Med USP Class VI, One Component, LED Curable System
  • Вязкость: 100000 - 150000 cP
102
Master Bond EP30LV Optically Clear, Low Viscosity Epoxy Adhesive
  • Впитывание воды: <= 0.50 %
  • Вязкость: 200 - 300 cP
102
Master Bond MasterSil 151AO Thermally Conductive Silicone System
  • Вязкость: 50 - 150 cP
  • Вязкость: 17000 - 240000 cP
134
Master Bond Supreme 3HTND-1SM Fast Curing, One Component, Surface Mount Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 100 %
136
Master Bond Supreme 3HT-80 One Component, Toughened, Heat Curing Epoxy
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: >= 150000 cP
106
Master Bond Supreme 45HTND Toughened Epoxy for Structural Bonding
  • Прочность на сдвиг: >= 15.9 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 17.2 MPa
  • Сила пилинга: >= 2.10 kN/m
105
Master Bond EP42HT-2FG Two Component Epoxy Adhesive for Food Applications
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 51.7 °C
118
Master Bond MB297 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.09 g/cc
  • Вязкость: 2200 - 2400 cP @Temperature 23.0 °C
119
Master Bond SteelMaster 43HT Stainless Steel Filled Two Component Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
151
Master Bond EP17HT-3 One component, snap-curing epoxy system
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: 80000 - 130000 cP
109
Master Bond Supreme 11ANHT Fast Curing Epoxy Paste System
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
195
Master Bond MasterSil 709 One Part Silicone Meets MIL Spec
  • Удельный вес: 1.07 g/cc
  • Вязкость: 30000 - 40000 cP
121
Master Bond EP21HT High Temperature Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
141
Master Bond MB302 Cyanoacrylate Adhesive System
  • Плотность: 1.05 g/cc
  • Вязкость: 75 - 100 cP @Temperature 23.0 °C
141
Master Bond EP3AOHT Epoxy Resists Abrasion, Thermal Shock and Heat
  • Относительное удлинение при разрыве: 3.0 %
  • Предел прочности при изгибе: 71.0 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 13.8 MPa
135
Master Bond EP50-1.5 Fast Setting, Fast Curing Two Component Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP @Temperature 23.0 °C
186
Master Bond EP37-3 Optically Clear, Impact Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 300 - 400 cP @Temperature 23.0 °C
164
Master Bond UV11-3 Abrasion Resistant, UV Curable Coating System
  • Вязкость: 60 cP @Temperature 23.0 °C
173
Master Bond EP45HTMED Epoxy Resists Radiation and Steam Sterilization
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP
125
Master Bond EP45HTQ Quartz Filled Heat Resistant Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 80
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 75.8 MPa
158
Master Bond EP3HTSMed Silver Filled, Medical Grade Epoxy
  • Удельный вес: 2.90 g/cc
  • Содержание твердых веществ: 100 %
128
Master Bond EP30ND Non-Drip, Dimensionally Stable Epoxy Adhesive
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 62.1 MPa
  • Прочность на сжатие: >= 96.5 MPa
  • Прочность на сдвиг: 2.21 MPa
181
Master Bond EP21TDCSLO Two Component Silver Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.52 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
  • Сила пилинга: >= 0.877 kN/m
175
Master Bond EP21LV Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 6000 - 8000 cP @Temperature 23.0 °C
164
Master Bond X-5 Elastomer Based, One Component Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 30 %
199
Master Bond EP21AOLV-2LO Two Part, Thermally Conductive and Electrically Insulative Epoxy
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 55000 - 125000 cP
191
Master Bond EP42-2LV Epoxy Resists Heat and Chemicals
  • Вязкость: 30 - 70 cP
  • Вязкость: 10000 - 14000 cP
188
Master Bond EP35 High Temperature Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP @Temperature 23.0 °C
152
Master Bond EP34CA Low Viscosity Heat Resistant Epoxy System
  • Вязкость: 5000 - 6000 cP @Temperature 23.0 °C
189
Master Bond UV22 One Component, UV Curable, Nanosilica Reinforced Epoxy System
  • Вязкость: 4000 cP @Temperature 23.0 °C
137
Master Bond EP46HT-1 Epoxy For Serviceability Up To 600°F
  • Вязкость: 27000 - 30000 cP
157
Master Bond EP21LSCL-1 Two Component, Room Temperature Curing Epoxy Resin
  • Вязкость: 600 - 1200 cP
  • Вязкость: 1800 - 2500 cP
176
Master Bond Mastersil 773 Fast Curing Low Viscosity Silicone
  • Вязкость: 60 - 70 cP
154
Master Bond EP21 Room Temperature Curing Epoxy System
  • Вязкость: 50000 - 60000 cP @Temperature 23.0 °C
163
Master Bond MB529 Acrylic Polymer Based, Hot Melt Adhesive System
  • Содержание твердых веществ: 100 %
121
Master Bond EP36CLV One Component Heat Resistant Liquid Flexible Epoxy
  • Плотность: 1.18 g/cc
  • Впитывание воды: 0.30 %
106
Master Bond EP21TDCS Two Component Silver Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 5.86 MPa
171
Master Bond EP3HT Fast Curing One Component Epoxy System
  • Вязкость: >= 250000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
128
Master Bond Supreme 10HTCL Epoxy for Cryogenic Applications
  • Вязкость: 140000 - 200000 cP
168
Master Bond EP31 High Shear and Peel Strength Room Temperature Curing Epoxy
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP @Temperature 23.0 °C
174
Master Bond EP21TDCHTND Versatile, toughened two component epoxy for bonding, sealing and coating
  • Твердость по Шору D: >= 60
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 37.9 MPa @Temperature 23.9 °C
198
Master Bond Supreme 11AO Electrically Isolating Adhesive and Sealant
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
201
Master Bond EP51HT Fast Curing High Temperature Resistant Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 60000 - 70000 cP @Temperature 23.0 °C
117
Master Bond EP76M-1R Nickel Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: >= 8.27 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 8.62 MPa
128
Master Bond EP112 Low Viscosity Heat Curing Cycloaliphatic Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 200 - 250 cP
180
Master Bond UV19 One Component, Low Viscosity, Optically Clear UV Curable System
  • Вязкость: 300 cP @Temperature 23.0 °C
159
Master Bond EP30HT High Temperature Resistant Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 35000 - 45000 cP @Temperature 23.0 °C
181
Master Bond Supreme 10HT One Component, Low Outgassing, Toughened Epoxy System
  • Вязкость: >= 250000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
140
Master Bond FL901S Silver Filled, Electrically Conductive Adhesive Film
  • Толщина: 76.2 microns
198
Master Bond Supreme 45HTQ Quartz Filled, Heat Resistant Epoxy Compound
  • Вязкость: 100000 - 120000 cP @Temperature 23.0 °C
190
Master Bond EP45HTAO Heat Resistant Epoxy for Structural Bonding
  • Прочность на разрыв при разрыве: 88.3 MPa
  • Прочность на сжатие: >= 124 MPa
180
Master Bond EP21FL Flexibilized and Toughened Low Viscosity Epoxy
  • Вязкость: 3000 - 4000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
125
Master Bond EP21TDC-2ND Two component, highly flexibilized, non-drip epoxy resin compound
  • Твердость по Шору D: 50 - 55
  • Твердость по Шору D: 75 - 80
130
Master Bond Supreme 10HTS Silver Filled Electrically Conductive One Part Epoxy
  • Температура хранилища: 23.9 °C
177
Master Bond EP65ND Fast Curing, High Shear Strength Epoxy
  • Содержание твердых веществ: 100 %
  • Вязкость: >= 200000 cP
173
Master Bond EP42HT-2LO Low Outgassing, Heat Resistant Two Component Epoxy
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 52.0 °C
138
Master Bond UV18MED USP Class VI, Flexible UV Curable Adhesive
  • Вязкость: 1800 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
194
Master Bond EP42HT-2 Epoxy Adhesive Resists Sterilization
  • Вязкость: 30 - 70 cP @Temperature 23.9 °C
  • Вязкость: 1000 - 1800 cP @Temperature 52.2 °C
109
Master Bond FL901AO Thermally Conductive, Electrically Insulative Adhesive Film
  • Толщина: 76.2 microns
120
Master Bond EP112FLAO-1 Toughened, Two component, Heat Curing Epoxy
  • Вязкость: 25000 - 60000 cP
154
Master Bond EP75-1 Graphite Filled Electrically Conductive Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -51.1 °C
146
Master Bond FL901AO One Component Thermally Conductive Epoxy Adhesive Film
  • Температура хранилища: 4.44 °C
130
Master Bond EP112FLAN-1 Two Component Flexibilized Heat Curing Epoxy
  • Вязкость: 30000 - 65000 cP
170
Master Bond Supreme 46HT-2ND2 Two Component, Non-Drip, Toughened, Epoxy Adhesive
  • Прочность адгезивной связи: >= 17.2 MPa
  • Прочность адгезивной связи: >= 17.2 MPa
  • Сила пилинга: >= 1.75 kN/m
165
Master Bond EP40 High Shear and Peel Strength, Two Component, Flexible Epoxy
  • Вязкость: 6000 - 6500 cP
146
Master Bond EP21TDCN Two Component Nickel Conductive Epoxy Adhesive
  • Прочность на сдвиг: >= 12.4 MPa
  • Прочность на сдвиг: >= 12.8 MPa
139
Master Bond Mastersil 151 Two Component Low Viscosity Silicone Compound
  • Вязкость: 1200 - 1500 cP
198
Master Bond UV15DC80 One Component, UV and Heat Curable Epoxy System
  • Вязкость: 50000 - 70000 cP
164
Master Bond EP21SC-1 Two Component Epoxy Resin System
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 41.4 MPa @Temperature 23.9 °C
  • Прочность на сжатие: >= 103 MPa
116
Master Bond EP3SP5FL High Shear and High Peel Strength One Component Epoxy
  • Вязкость: 80000 - 90000 cP @Temperature 23.0 °C
  • Температура хранилища: 23.9 °C
137
Master Bond EP30 Optically Clear, Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 400 - 500 cP @Temperature 23.0 °C
135
Master Bond Supreme 11HT-LO Adhesive and Sealant Serviceable to +400°F
  • Впитывание воды: <= 1.0 %
  • Вязкость: >= 100000 cP
135
Master Bond EP21TDCS Silver Filled Electrically Conductive Epoxy Compound
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 121 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -269 °C
155
Master Bond X-5TC Thermally Conductive, Elastomer Based, One Component Adhesive
  • Содержание твердых веществ: 94 %
196
Master Bond EP65HT Fast Setting Epoxy Resists High Temperatures
  • Вязкость: 8000 - 10000 cP
174
Master Bond EP30ANHT Two Part, Electrically Isolating Epoxy Adhesive
  • Вязкость: 280 - 500 cP
  • Вязкость: 60000 - 110000 cP
168
Master Bond EP21ARHT Two component epoxy adhesive, sealant, coating and encapsulating system
  • Вязкость: 4000 - 6000 cP
  • Вязкость: 60000 - 110000 cP
131
Master Bond EP30-3LO Highly versatile, two part epoxy system for bonding, coating, sealing and casting
  • Впитывание воды: <= 0.10 % @Temperature 23.9 °C, Time 86400 sec
  • Вязкость: 100 - 150 cP
117
Master Bond UV15X-2GT One Component, UV Curable Glob Top Compound
  • Твердость по Шору D: 65
174
Master Bond EP30MED USP Class VI Certified Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 1600 - 1800 cP @Temperature 23.0 °C
113
Master Bond Supreme 11AOHT Thermally Conductive, Heat Resistant Epoxy System
  • Максимальная рабочая температура, воздух: 204 °C
  • Минимальная рабочая температура, воздух: -73.3 °C
106
Master Bond EP33LV Epoxy Has Dimensional Stability and Machinability
  • Вязкость: 1500 - 3000 cP
  • Вязкость: 14000 - 18000 cP
152
Master Bond Mastersil 153 Two Component, High Temperature Resistance Silicone Adhesive
  • Вязкость: 2750 cP
115
Master Bond EP42HT-2AO-1 Two Part, Cryogenically Serviceable Epoxy
  • Вязкость: 200 - 1000 cP
  • Вязкость: 50000 - 120000 cP
100
Master Bond UV18S High Strength, Chemically Resistant UV Curable System
  • Вязкость: 1800 - 2000 cP @Temperature 23.0 °C
194
Master Bond Supreme 10AOHT-LO High Shear and Peel Strength Epoxy
  • Твердость по Шору D: >= 80
  • Прочность на разрыв при разрыве: >= 48.3 MPa
141
Master Bond EP30M3LV Electrically Insulative, Low Viscosity Two Component Epoxy
  • Вязкость: 2000 - 3000 cP @Temperature 23.0 °C
126
Master Bond EP42HT-2ND-2Med Heat Resistant, Medical Grade Non-Drip Epoxy
  • Вязкость: >= 200000 cP
  • Вязкость: >= 1.00e+6 cP
158
Master Bond EP33ND Epoxy Paste Resists Harsh Chemicals
  • Вязкость: 400000 - 600000 cP
118
Master Bond EP34 Room Temperature Curing Two Component Epoxy System
  • Вязкость: 70000 - 80000 cP @Temperature 23.0 °C
181

Калькулятор Термореактивный Master Bond Inc.

Алексей
Ведущий специалист
+7 (499) 350-19-30

Калькулятор стоимости материала, вес в тоннах




Вы так же можете отправить нам письмо с черетежом эксизом
для получения точной цены и сроков [email protected]

Отзывы о наших изделиях из пластика

Изготавливали оснастку и детали для литья. Остались полностью довольны и ценой форм и качеством литья. Продолжаем сотрудничество. Михаил, ООО "МирБТХ"
Начали работать с нуля. Цена литья полностью устраивает и главное не приходится постоянно заботиться об оснастке. Андрей, ООО "Спецмонтажпром"

Сотрудничаем более 5 лет по литью. Качество детали радует и так же гибкость руководства. Надеемся на долгосрочное сотрудничество. Василий ООО "БытТехника"
Изготавливаем шестеренку для участия в тендере. Все выполнено в сжатые сроки. Справились за 1 месяц с момента заказа - до выпуска изделия